颌支托凹成球凹面,深度为A.1~1.5mmB.约1mmC.0.9~1mmD.2.5mmE.0.5~0.8mm

颌支托凹成球凹面,深度为

A.1~1.5mm

B.约1mm

C.0.9~1mm

D.2.5mm

E.0.5~0.8mm


相关考题:

下列哪一项违背支托的制备原则:()。A.合支托凹的深度一般不应到达牙本质层B.合支托凹底与基牙长轴平行C.合支托凹底与邻面相交的线角应磨圆钝D.合支托凹的形状应近似匙形E.合支托凹的颊舌向宽度应约等于基牙颊舌径的1/3~1/2

铸造颌支托凹制备时,其宽度应为前磨牙颌面颊舌径的A.1/2B.1/3C.1/4D.3/4E.2/3

前牙的切支托凹宽约为A.1~1.5mmB.约1mmC.0.9~1mmD.2.5mmE.0.5~0.8mm

隙卡沟预备时,宽度为A.1~1.5mmB.约1mmC.0.9~1mmD.2.5mmE.0.5~0.8mm

关于支托形状的描述下列哪些是正确的 A、尖向颌面中心的圆三角形B、支托表面呈球面突起C、在颌边嵴处较宽,向颌面中心逐渐变窄D、在颌边嵴处最厚,向颌面中心逐渐变薄E、支托底面与支托凹呈球面接触关系

A.0.9~1mmB.约1mmC.2.5mmD.1~1.5mmE.0.5~0.8mm前牙的切支托凹宽约为

下列哪一项违背支托凹的制备原则A.支托凹的深度一般不应到达牙本质层B.支托凹底与基牙长轴平行C.支托凹底与邻面相交的线角应磨圆钝D.支托凹的形状应近似匙形E.支托凹的颊舌向宽度应约等于基牙颊舌径的1/3~1/2

缺失,余留牙正常,口底至舌侧龈缘距离约10mm。拟采用铸造支架式义齿。设计RPI卡环,基牙预备时应预备出A.远中支托凹,远中导平面B.近中支托凹,远中导平面C.近中支托凹,舌侧导平面D.近中支托凹,颊侧导平面E.舌侧支托凹,舌侧导平面

A.0.9~1mmB.约1mmC.2.5mmD.1~1.5mmE.0.5~0.8mm支托凹成球凹面,深度为