门电路的扇入数是指的是()

门电路的扇入数是指的是()


相关考题:

一个模块的()是指能直接控制该模块的模块数。 A、扇出数B、扇入数C、宽度D、深度

以下哪个是对软件模块独立性的度量指标?A.扇入数B.内聚性C.深度D.模块个数

9 )以下哪个是对软件模块独立性的度量指标?A )扇入数B )内聚性C )深度D )模块个数

软件结构中,()表示软件结构中从顶层模块到最底层模块的层数。 A.深度B.宽度C.扇入数D.扇出数

软件结构中,由一模块直接控制的其它模块数称为()。 A.深度B.宽度C.扇入数D.扇出数

在软件结构化设计中,好的软件结构设计应该力求做到( )。A.顶层扇出较少,中间扇出较高,底层模块低扇入B.顶层扇出较高,中间扇出较少,底层模块高扇入C.顶层扇入较少,中间扇出较高,底层模块高扇入D.顶层扇入较少,中间扇入较高,底层模块低扇入

软件结构有一定的度量术语,其中“控制的总分布”是表述( )的术语。A.深度B.宽度C.扇入数D.扇出数

共享该模块的上级模块数目越多可提高软件的复用性,指的是模块的()A、扇入大B、扇出大C、扇入小D、扇出小

一个模块的()是指能模块调用子模块的个数。A、扇出数B、扇入数C、宽度D、深度

一个模块的()是指能直接控制模块的模块数。A、扇出数B、扇入数C、宽度D、深度

模块(),则说明模块的独立性越强。A、耦合越强B、扇入数越高C、耦合越弱D、扇入数越低

在进行软件结构概要设计时要遵循一些原则,其中“深度、宽度、扇出和扇入应该适中”中的扇入指()。A、软件结构控制的层数B、软件结构中模块层的最多模块数C、一个模块直接控制的模块数D、一个模块被多少模块调用

程序模块(),则程序模块的独立性越弱。A、耦合越强B、扇入数越高C、耦合越弱D、扇入数越低

如何理解“合理的模块扇入和扇出数”的模块划分原则?

门电路的扇出数指的是:()

一个模块直接控制(调用)的下层模块的数目称为模块的()。A、扇入数B、扇出数C、宽度D、作用域

反映CMOS门电路扩展能力的参数有()。A、高电平输出电压B、低电平输出电压C、扇入系数D、动态功耗

反映CMOS门电路速度特性的参数有()。A、扇出系数B、扇入系数C、平均延时时间D、功耗

TTL与非门电路参数中的扇出数NO.表示该门电路能输出电压的高低。

单选题模块(),则说明模块的独立性越强。A耦合越强B扇入数越高C耦合越弱D扇入数越低

单选题程序模块(),则程序模块的独立性越弱。A耦合越强B扇入数越高C耦合越弱D扇入数越低

单选题一个模块直接控制(调用)的下层模块的数目称为模块的()。A扇入数B扇出数C宽度D作用域

问答题如何理解“合理的模块扇入和扇出数”的模块划分原则?

单选题一个模块的()是指能模块调用子模块的个数。A扇出数B扇入数C宽度D深度

单选题一个模块的()是指能直接控制模块的模块数。A扇出数B扇入数C宽度D深度

单选题共享该模块的上级模块数目越多可提高软件的复用性,指的是模块的()A扇入大B扇出大C扇入小D扇出小

单选题在进行软件结构概要设计时要遵循一些原则,其中“深度、宽度、扇出和扇入应该适中”中的扇入指()。A软件结构控制的层数B软件结构中模块层的最多模块数C一个模块直接控制的模块数D一个模块被多少模块调用