集成电路是在一块薄硅上集成了数以千计的（）和别的器件的复杂电路。A、晶体管B、二极管C、电阻D、电容
集成电路是在一块薄硅上集成了数以千计的（）和别的器件的复杂电路。
- A、晶体管
- B、二极管
- C、电阻
- D、电容
相关考题：
电子计算机的发展已经历了四代，四代计算机的主要元器件分别是______。A.电子管、晶体管、集成电路、激光器件B.电子管、晶体管、小规模集成电路、大规模和超大规模集成电路C.晶体管、集成电路、激光器件、光介质D.电子管、数码管、集成电路、激光器件
电子计算机已经历了各阶段的发展，不同阶段计算机的主要元器件分别是（）A、电子管、晶体管、集成电路、激光器件B、电子管、晶体管、集成电路、大规模集成电路C、晶体管、集成电路、激光器件、光介质D、晶体管、数码管、集成电路、激光器件
集成电路的主要制造流程是（）A、硅抛光片——晶圆——芯片——集成电路——成品测试B、硅抛光片——芯片——晶圆——成品测试——集成电路C、晶圆——硅抛光片——芯片——成品测试——集成电路D、硅抛光片——芯片——晶圆——集成电路——成品测试
单选题电子计算机已经历了各阶段的发展，不同阶段计算机的主要元器件分别是（）A电子管、晶体管、集成电路、激光器件B电子管、晶体管、集成电路、大规模集成电路C晶体管、集成电路、激光器件、光介质D晶体管、数码管、集成电路、激光器件
单选题半导体集成电路是微电子技术的核心。下面有关集成电路的叙述中错误的是（）。A集成电路有小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模等多种，嵌入式处理器芯片一般属于大规模集成电路B集成电路的制造大约需要几百道工序，工艺复杂且技术难度非常高C集成电路大多在硅衬底上制作而成，硅衬底是单晶硅锭经切割、研磨和抛光而成的圆形薄片D集成电路中的电路及电子元件，需反复交叉使用氧化，光刻，掺杂和互连等工序才能制成
单选题集成电路的主要制造流程是（）A硅抛光片——晶圆——芯片——集成电路——成品测试B硅抛光片——芯片——晶圆——成品测试——集成电路C晶圆——硅抛光片——芯片——成品测试——集成电路D硅抛光片——芯片——晶圆——集成电路——成品测试
填空题半导体集成电路主要的衬底材料有单元晶体材料（）、（）和化合物晶体材料（）、（）；硅COMS集成电路衬底单晶的晶向常选（）；TTL集成电路衬底材料的晶向常选（）；常用的硅集成电路介电薄膜是（）、（）；常用的IC互连线金属材料是（）、（）。