ARM汇编语句“ADDR0,R2,R3,LSL#1”的作用是()。A、R0=R2+(R31)B、R0=(R21)+R3C、R3=R0+(R21)D、(R31)=R0+R2
ARM汇编语句“ADDR0,R2,R3,LSL#1”的作用是()。
- A、R0=R2+(R3<<1)
- B、R0=(R2<<1)+R3
- C、R3=R0+(R2<<1)
- D、(R3<<1)=R0+R2
相关考题:
已知ARM处理器R1=0x12345678, R2=0xFF008899,则执行指令AND R0,R1,R2后,寄存器R0=(13)__________________,R1=(14)___________________。
已知R0=0x10,R1=0x20,R2=0x08,R3=0xFFFFFFF3,则指令LSL R0,R0,R2执行后,R0=___【13】___,指令MVN R1,R3执行后R1=___【14】___。
ARM汇编语句“ADD R0, R2, R3, LSL#1”的作用是()A、 R0 = R2 + (R3 1) B、 R0 =( R2 1) + R3 C、 R3= R0+ (R2 1) D、 (R3 1)= R0+ R2
某ARM指令完成的功能是“如果相等,则进行带进位的加法”,该指令是()。A、ADCNE R1,R2,R3B、ADDEQ R1,R2,R3C、ANDEQ R1,R2,R3D、ADCEQ R1,R2,R3
耐火砖,保温砖和普通砖厚度分别是ð1=150mm,ð2=310mm,ð3=240mm,热导率分别为λ1=1.06W/(m·℃),λ2=0.15W/(m·℃),λ3=0.69W/(m·℃),它们的热阻R1,R2,R3之间的关系是()A、R1>R2>R3B、R1<R2<R3C、R2>R3>R1D、R1>R3>R2
对由三层平壁组成的多层平壁稳定热传导而言,若三层的传热推动力△t1>△t2>△t3,则三层平壁的传热阻力R1,R2,R3之间的关系是()。 A、R1>R2>R3B、R1<R2<R3C、R1>R3>R2D、R2>R1>R3
填空题已知R2=1000,R3=200,执行指令MOV R2,R3,LSL#2后,R2=(),R3=()。