金属导体的电阻率随温度升高而______;半导体的导电能力随温度升高而______。A.升高/升高B.降低/降低C.升高/降低D.降低/升高

金属导体的电阻率随温度升高而______;半导体的导电能力随温度升高而______。

A.升高/升高

B.降低/降低

C.升高/降低

D.降低/升高


相关考题:

当温度升高时,半导体的电阻率随温度升高而迅速减小,而金属的电阻率却会增大。() 此题为判断题(对,错)。

金属导体的电阻随温度升高而增大,()其主要原因是 A、电阻率随温度升高而增大B、导体长度随温度升高而增加C、导体截面积随温度升高而增加D、其他原因

半导体的电阻率随()的升高而下降。 A、湿度B、压力C、电压D、温度

半导体的导电率具有负温度特性,也就是说,半导体的导电能力随温度的升高而减少。此题为判断题(对,错)。

金属导体的电阻值随温度升高而 ,半导体的电阻值随温度升高而减小。

热电阻温度传感器包括金属热电阻和半导体热电阻,利用了电阻率却随温度升高而升高,来实现温度测量。

由于晶格热振动的加剧,金属和半导体的电阻率均随温度的升高而增大

15、关于杂质半导体电阻率随温度的变化关系描述正确的有()。A.杂质半导体的电阻率随温度升高单调下降B.低温下,半导体的电阻率随温度的升高而下降,主要因为载流子浓度随温度升高而升高,且杂质电离散射几率随温度升高而下降C.高温下,当本征激发称为主要矛盾时,其电阻率随温度升高而下降D.当温度升高到杂质基本电离,且本征激发不显著时,晶格振动散射成为影响电阻率的主要因素

8、热电阻温度传感器包括金属热电阻和半导体热电阻,利用了电阻率却随温度升高而升高,来实现温度测量。