问答题什么是模块的扇入和扇出?

问答题
什么是模块的扇入和扇出?

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在软件结构设计中,好的软件结构设计应该力求做到( )。A.顶层扇出较少,中间扇出较高,底层模块低扇入B.顶层扇出较高,中间扇出较少,底层模块高扇入C.顶层扇入较少,中间扇出较高,底层模块高扇入D.顶层扇入较高,中间扇出较少,底层模块低扇入

扇入和扇出是软件结构的度量术语。观察大量的软件系统发现,设计良好的软件结构,通常是( )。A.顶层扇出小,中间扇出大,底层扇入大B.顶层扇出大,中间扇出小,底层扇入小C.顶层扇出小,中间扇出大,底层扇入小D.顶层扇出大,中间扇出小,底层扇入大

在软件结构设计中,好的软件结构设计应该力求做到A.顶层扇出较少,中间扇出较高,底层模块低扇入B.顶层扇出较高,中间扇出较少,底层模块高扇入C.顶层扇入较少,中间扇出较高,底层模块高扇入D.顶层扇出较高,中间扇出较少,底层模块低扇入

什么是模块的扇入和扇出?

在软件结构化设计中,好的软件结构设计应该力求做到( )。A.顶层扇出较少,中间扇出较高,底层模块低扇入B.顶层扇出较高,中间扇出较少,底层模块高扇入C.顶层扇入较少,中间扇出较高,底层模块高扇入D.顶层扇入较少,中间扇入较高,底层模块低扇入

在系统的功能模块设计中,要求适度控制模块的扇入扇出。下图中模块C的扇入和扇出系数分别为(32)。经验证明,扇出系数最好是(33)。A.1和2B.0和2C.1和1D.2和1

模块结构设计中应遵循的原则是()A、高内聚、低耦合、低扇入、低扇出B、低内聚、高耦合、低扇入、高扇出C、低内聚、高耦合、高扇入、低扇出D、高内聚、低耦合、高扇入、低扇出

共享该模块的上级模块数目越多可提高软件的复用性,指的是模块的()A、扇入大B、扇出大C、扇入小D、扇出小

模块设计是应尽量做到高内聚、低耦合,高扇入、低扇出。

经验表明,设计好的软件结构,通常顶层模块的扇出(),中层模块扇出(),底层模块()扇入。

一个模块的()是指能直接控制模块的模块数。A、扇出数B、扇入数C、宽度D、深度

软件结构一般要求顶层扇出比较少,中层扇出较高,底层模块有高扇入。

模块的扇入、扇出、深度、宽度分别是什么意思?

下面关于“深度、宽度、扇出和扇入”描述错误的是()A、深度表示软件结构中控制的的层数B、宽度是软件同一层次上的模块总数的最大值C、扇出是一个模块调用的模块数目D、扇入是直接调用这个模块的上级模块的数目

什么是模块的扇入系数和扇出系数?

什么是模块、模块的扇入和扇出?试述模块设计的基本原则。

表示模块之间的调用联系和信息交换联系,衡量模块联系程度的指标是()。A、模块内聚B、模块耦合C、模块扇入D、模块扇出

如何理解“合理的模块扇入和扇出数”的模块划分原则?

填空题经验表明,设计好的软件结构,通常顶层模块的扇出(),中层模块扇出(),底层模块()扇入。

问答题模块的扇入、扇出、深度、宽度分别是什么意思?

问答题什么是模块的扇入系数和扇出系数?

单选题模块结构设计中应遵循的原则是()A高内聚、低耦合、低扇入、低扇出B低内聚、高耦合、低扇入、高扇出C低内聚、高耦合、高扇入、低扇出D高内聚、低耦合、高扇入、低扇出

单选题表示模块之间的调用联系和信息交换联系,衡量模块联系程度的指标是()。A模块内聚B模块耦合C模块扇入D模块扇出

问答题什么是模块、模块的扇入和扇出?试述模块设计的基本原则。

问答题如何理解“合理的模块扇入和扇出数”的模块划分原则?

单选题下面关于“深度、宽度、扇出和扇入”描述错误的是()A深度表示软件结构中控制的的层数B宽度是软件同一层次上的模块总数的最大值C扇出是一个模块调用的模块数目D扇入是直接调用这个模块的上级模块的数目

单选题共享该模块的上级模块数目越多可提高软件的复用性,指的是模块的()A扇入大B扇出大C扇入小D扇出小