()又可分为芯片制造工艺和电子封装工艺两个部分。 A.微电子制造工艺B.电子制造工艺C.材料制造工艺D.制造工艺
广义的电子制造工艺包括()与电子产品制造工艺两个部分。 A.常规电子制造工艺B.基础电子制造工艺C.一般电子制造工艺D.低级电子制造工艺
下述( )不算机械制造中的工艺过程。A．铸造B．锻压C．热处理D．包装
对技术复杂的或采用新技术、新材料、新工艺的工程应编制( )工艺方案。A．最新制造B．权威制造C．特殊制造D．专项制造
机体通常是采用下述工艺制成的()A.铸造B.焊接C.煅造D.螺栓连接
L-A型组合式制动梁：指整个制动梁采用组合式结构、制动梁架采用整体（）制造的组合式制动梁。A、锻造工艺B、热轧工艺C、套装工艺D、铸造工艺
（）工艺和成型工艺是精密零件制造经常采用和选择的。A、锻造B、冲压C、铸造D、切削
机体通常是采用下述工艺制成的（）A、铸造B、焊接C、煅造D、螺栓连接
根据工艺在生产中不同性质作用，可以分为基本制造工艺、改性工艺和（）。A、延伸制造工艺B、完成制造工艺C、后处理工艺D、从属制造工艺
制定零件工艺过程时，应充分注意采用先进的毛坯制造方法。（）
梁通常是由低碳钢板制成，而且厚度也不大，所以焊接变形是制造梁的主要（）。A、操作问题B、工艺问题C、设备问题D、技术问题
对技术复杂的或采用新技术、新材料、新工艺的工程应编制（）工艺方案。A、最新制造B、权威制造C、特殊制造D、专项制造
POWER6与POWER55+相比集成度更高，POWER5+采用（）纳米CPU制造工艺，而POWER6采用（）纳米CPU制造工艺。 A、130，90B、90，60C、90，50D、60，45
单选题采用粉末材料的快速成形方法通常是：（）。A分层物体制造B选择性激光烧结C堆焊D熔丝沉积制造
填空题要提高生产率可采用的先进工艺方法有（），采用毛坯制造工艺和（）。
填空题机器造型的工艺特点通常是采用模版进行（）造型。
单选题根据工艺在生产中不同性质作用，可以分为基本制造工艺、改性工艺和（）。A延伸制造工艺B完成制造工艺C后处理工艺D从属制造工艺
单选题机体通常是采用下述工艺制成的（）A铸造B焊接C煅造D螺栓连接
单选题对技术复杂的或采用新技术、新材料、新工艺的工程应编制（）工艺方案。A最新制造B权威制造C特殊制造D专项制造