为了防止生锈，需对焊丝(除不锈钢焊丝外)表面进行特殊处理。目前主要是镀铜处理，包括( )等。A、电镀B、浸油C、氧化D、化学镀铜处理
零件修复的方法有()、()、()和表面机械强化法、表面化学热处理、电镀等。
电镀铜和电镀锡往往采用镀镍层作为底层。() 此题为判断题(对，错)。
铝及其合金经浸锌或电镀薄锌后预镀一层铜,即可作为电镀其他镀层的底层。预镀铜可采用光亮硫酸盐镀铜。() 此题为判断题(对，错)。
电缆缆芯导体表面包有半导体纸带或金属化纸带，称之为()，而绝缘层外表面包有上述材料时称为()。
额定电压u0/u8.2/15kv纸力缆在绝缘表面采用半导电层或金属化纸，作为绝缘屏蔽层，其厚度为不小于（）mm。A、1.0B、0.15C、0.2D、0.25
电镀的作用是提高金属表面的（）和（），进行表面装饰及使表面具有特殊的物理化学性能
在导体表面加一层半导电材料的屏蔽层，它与被屏蔽的导体等电位，并与绝缘层良好接触，从而可避免在导体与绝缘层之间发生局部放电，这层屏蔽又称为（）A、外屏蔽层B、内屏蔽层C、主屏蔽层D、次屏蔽层
镀铬目前广泛应用在为提高零件的耐磨性、修复尺寸、光反射以及装饰等方面，在钢铁零件表面直接镀铬作防腐层是不理想的，一般是经多层电镀（）才能达到防锈、装饰的目的。A、镀镍一铜一铬B、镀铜一镍一铬C、镀锡一铜一铬D、镀铜一锡一铬
出光是指电镀完的（）镀件表面进行弱酸处理的工序。A、镀镍B、镀锌C、镀铜D、镀锡
应用最广泛的金属桶原料铁表面电镀材料是（）A、锌B、银C、锡D、铝
电镀基本原理是使用（）的方法在金属或非金属制品表面沉积金属或合金层。A、电化学B、电C、化学
根据电镀的基本原理，非金属进行电镀，首先必须进行表面金属化，具有（）。A、耐磨能力B、导热能力C、导电能力D、耐腐能力
刀具表面涂层技术是一种优质的（），它是在普通高速钢和硬质合金刀片表面，采用化学气相沉积或者物理气相沉积的工艺方法，覆盖一层高硬度难融金属化合物。
作为防护性镀层，电镀行业中，产量最大的镀种是（）。A、电镀镍B、电镀锌C、电镀铜D、电镀锡
锌合金压铸件，表面水纹会造成电镀的主要影响是（）A、表面起泡B、表面砂孔C、表面色差D、表面脱层
常见应用于金属的表面处理工艺包含有（）A、电镀B、喷粉C、氧化D、抛光
金属材料的表面处理技术包括表面改质处理和（）。A、表面电镀B、表面着色C、表面精整加工D、表面被覆处理
在电镀铜实验中，将工件置于阳极，控制电流密度不能太大，否则因Cu粒子沉淀太快，使镀层表面粗糙，易氧化或脱落
多选题为了防止生锈，需对焊丝（除不锈钢焊丝外）表面进行特殊处理。目前主要是镀铜处理，包括（）等。A电镀B浸油C氧化D化学镀铜处理
填空题电镀的作用是提高金属表面的（）和（），进行表面装饰及使表面具有特殊的物理化学性能
单选题在孔金属化的主要流程中，去钻污的前一个步骤是（）。A清洁调整B去毛刺C电镀铜D微蚀
问答题写出孔金属化工序中去钻污流程和化学镀铜流程的工艺步骤。
多选题金属材料的表面处理技术包括表面改质处理和（）。A表面电镀B表面着色C表面精整加工D表面被覆处理
单选题图形电镀法生产PCB时，电镀锡铅合金是在之后进行的（）。A化学镀铜B电镀铜C电镀镍D电镀金
判断题PCB的直接电镀技术就是可以将材料不加任何处理，在非导体表面直接进行。A对B错
单选题一次镀铜是在（）之后进行的。A化学镀铜B电镀锡铅合金C电镀镍D电镀金