判断题半导体材料的电阻比绝缘材料的电阻小。A对B错

判断题
半导体材料的电阻比绝缘材料的电阻小。
A

B


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关于半导体测温元件说法正确的是______。A.半导体热敏电阻随温度的升高电阻值上升B.P型和N型半导体材料不能集成在一个热电偶中C.不能制作成接触型D.半导体热敏电阻比金属热敏电阻灵敏度高

下列说法正确的是()。 A.短导线的电阻比长导线的电阻小B.粗导线的电阻比细导线的电阻小C.铜导线的电阻比铁导线的电阻小D.同种材料长度相等,粗导线的电阻比细导线的电阻小

下列说法正确的是( )。A.短导线的电阻比长导线的电阻小B.粗导线的电阻比细导线的电阻小C.同等条件下,铜导线的电阻比铁导线的电阻小D.同种材料长度相等,粗导线的电阻比细导线的电阻小

绝缘材料的绝缘电阻与温度和()有关。

半导体的电阻率()。A、比绝缘体的大B、比导体的小C、介于导体与绝缘体之间

半导体二极管加正向电压时,有()特性。A、电流大电阻小B、电流大电阻大C、电流小电阻小D、电流小电阻大

金属电阻应变片与半导体应变片的物理基础的区别在于:前者利用金属的()引起的电阻变化,后者利用半导体材料的电阻率变化引起的电阻变化。

绝缘材料受潮后,绝缘电阻增大。()

绝缘材料受潮后的绝缘电阻减小。

绝缘材料受潮后电阻减小。

半导体二极管的正向交流电阻与正向直流电阻两者大小关系为()。A、一样大B、一样小C、前者比后者小D、前者比后者大

半导体二极管加正向电压时,()A、电流大,电阻小B、电流大,电阻大C、电流小,电阻小D、电流小,电阻大

半导体材料的电阻比绝缘材料的电阻小。

半导体二极管的正向交流电阻与正向直流电阻两者大小关系为()。A、一样大B、一样小C、前者比后者小D、前者比后者

金属电阻应变片与半导体材料的电阻应变效应有什么不同?

绝缘材料的湿度增大,使电阻率增大,绝缘电阻上升。

当氧化型气体吸附到 P 型半导体材料上时,将导致半导体材料()。A、载流子数增加,电阻减小B、载流子数减少,电阻减小C、载流子数增加,电阻增大D、载流子数减少,电阻增大

半导体二极管加正向电压时,有()A、电流大电阻小B、电流大电阻大C、电流小电阻小D、电流小电阻大

按热电阻材料的不同,热电阻传感器分为()、半导体热敏电阻。

绝缘材料对电子的阻力很大,这种对电子的阻力称为绝缘材料的绝缘电阻。

绝缘材料的绝缘电阻,与()及()成正比,厚度越厚,绝缘电阻()。

对用夹层绝缘或有机绝缘材料绝缘的设备,如果耐压试验()的绝缘电阻,比耐压试验()的绝缘电阻有明显下降,则认为该试品()。

进行绝缘电阻和吸收比试验,是用绝缘电阻表产生的()加在被试验设备的绝缘材料上.其与流过被试材料的泄漏电流之比,为绝缘电阻。A、交流电压B、直流电压C、大电阻D、小电阻

填空题P型半导体和N型半导体均可制作光敏电阻,但是通常使用N型半导体材料,这是由于电子的()比空穴大。

单选题半导体二极管加正向电压时,()A电流大,电阻小B电流大,电阻大C电流小,电阻小D电流小,电阻大

单选题关于半导体测温元件说法正确的是()。A半导体热敏电阻随温度的升高电阻值上升BP型和N型半导体材料不能集成在一个热电偶中C不能制作成接触型D半导体热敏电阻比金属热敏电阻灵敏度高

填空题金属电阻应变片与半导体应变片的物理基础的区别在于:前者利用金属的()引起的电阻变化,后者利用半导体材料的电阻率变化引起的电阻变化。