口腔烧结全瓷材料的主要成分是A、石英B、长石C、硅石D、氧化铝E、白陶土
上釉的烧结温度是( )。A.低于体瓷烧结温度5℃B.低于体瓷烧结温度10℃C.高于体瓷烧结温度5℃D.高于体瓷烧结温度10℃E.以上均不正确
若采用体瓷、透明瓷自身上釉，烧结温度是( )。A.低于体瓷烧结温度5℃B.低于体瓷烧结温度10℃C.高于体瓷烧结温度5℃D.高于体瓷烧结温度10℃E.以上均不正确
PFM冠上釉时的炉温是A、与体瓷的烧结温度相同B、低于体瓷烧结温度6～8℃C、低于体瓷烧结温度10～20℃D、高于体瓷烧结温度6～8℃E、高于体瓷烧结温度10～20℃
以介质温度来区别泵是冷油泵还是热油泵,温度界限是()。 A . 100摄氏度B . 150摄氏度C . 200摄氏度D . 250摄氏度
已知换热器，热流入口温度58摄氏度，出口温度90摄氏度，冷流入口温度50摄氏度，出口温度123摄氏度，平均温差是（）。
生料加热煅烧控制所必须的最少的液相量时的温度叫（）。A、开始烧结温度B、烧结温度C、要求烧结温度
烧结温度是指烧结料层中某一点达到的（）。A、点火温度B、最高温度C、平均温度
温控杯架的温度调节范围（）。A、制冷最低温度为8摄氏度B、制热最高温度为55摄氏度C、制冷最低温度为5摄氏度D、制热最高温度为80摄氏度
白陶的烧结温度是（）摄氏度？A、800B、1200C、1300D、1500
若采用体瓷、透明瓷自身上釉，烧结温度是（）。A、低于体瓷烧结温度5℃B、低于体瓷烧结温度10℃C、高于体瓷烧结温度5℃D、高于体瓷烧结温度10℃E、以上均不正确
上釉的烧结温度是（）。A、低于体瓷烧结温度5℃B、低于体瓷烧结温度10℃C、高于体瓷烧结温度5℃D、高于体瓷烧结温度10℃E、以上均不正确
已知换热器热流入口温度58摄氏度，出口温度90摄氏度，冷流入口间温度50摄氏度，出口温度123摄氏度，换热平均温度差为（）摄氏度。
白陶的烧结温度要求为（）摄氏度A、800.0B、1200.0C、1300.0D、1500.0
在温度上，印纹硬陶的烧制温度可以达到（）摄氏度。A、1200摄氏度B、1000摄氏度C、800摄氏度D、1800摄氏度
轴箱的最高温度不得超过70摄氏度，轴箱温度高于环境温度（）以上时，可判断为轴箱过热。A、50摄氏度B、45摄氏度C、40摄氏度
自动温度控制器可避免温度超过（）A、55摄氏度B、60摄氏度C、65摄氏度D、70摄氏度
单选题口腔烧结全瓷材料的主要成分是（）A石英B长石C硅石D氧化铝E白陶土
单选题白陶的烧结温度要求为（）摄氏度A800.0B1200.0C1300.0D1500.0
单选题若采用体瓷、透明瓷自身上釉，烧结温度是（）。A低于体瓷烧结温度5℃B低于体瓷烧结温度10℃C高于体瓷烧结温度5℃D高于体瓷烧结温度10℃E以上均不正确
单选题PFM冠上釉时的炉温是（ ）。A与体瓷的烧结温度相同B低于体瓷烧结温度6～8℃C低于体瓷烧结温度10～20°CD高于体瓷烧结温度6～8℃E高于体瓷烧结温度10～20℃