瓷全冠唇面预备的最小间隙为A、0.8～1.0mmB、1.2～1.5mmC、1.6～1.8mmD、1.9～2.2mmE、2.3～2.5mm
以下关于金属烤瓷基底蜡型的描述，哪项是错误的A、与预备体密合度好B、支持瓷层C、金瓷衔接处避开咬合区D、金瓷衔接处为刃状E、唇面为瓷层留出0.85～1.2mm间隙
金瓷全冠唇面肩台宽度为A.0.1mmB.0.2mmC.0.3mmD.0.5mmE.1.0mm
以下关于金瓷冠基底冠的描述中错误的是A.与预备体密合度好B.为瓷层提供支持和基础C.金瓷衔接处的瓷层为刃状薄层覆盖D.金瓷衔接处避开咬合区E.唇面为瓷层留出0.85～1.2mm间隙
以下关于金瓷冠基底冠的描述，错误的是A.与预备体密合度好B.支持瓷层C.金瓷衔接处为刃状D.金瓷衔接处避开咬合区E.唇面为瓷层留出0.85～1.2mm间隙
前牙烤瓷熔附金属全冠的唇面瓷层厚度一般为A.2mmB.2．5mmC.0．5mmD.1mm
金瓷全冠唇面肩台宽度为（）A、0.1mmB、0.2mmC、0.3mmD、0.5mmE、1.0mm
以下关于金属烤瓷冠基底冠的描述中错误的是（）A、应与预备体密合B、支持瓷层C、金瓷衔接处为刃状D、金瓷衔接处避开咬合区E、唇面为瓷层留出0.8～1.2mm间隙
以下对金属烤瓷全冠牙体预备要求叙述正确的是（）。A、前牙切端至少预备2.0mm间隙B、各轴面预备出金属厚度的间隙约0.5mm，以及瓷的厚度0.85～1.2mmC、肩台宽度一般为1.0mmD、各轴壁无倒凹，轴面角处圆钝E、以上都对
以下关于金瓷冠基底冠的描述错误的是（）A、金瓷衔接处为刃状B、支持瓷层C、与预备体密合度好D、金瓷衔接处避开咬合区E、唇面为瓷层留出0.85～1.2mm的间隙
以下关于金瓷冠基底冠的描述，错误的是（）A、与预备体密合度好B、支持瓷层C、金瓷衔接处为刃状D、金瓷衔接处避开咬合区E、唇面为瓷层留出0.85～1.2mm间隙
单选题以下关于金瓷冠基底冠的描述错误的是（）A金瓷衔接处为刃状B支持瓷层C与预备体密合度好D金瓷衔接处避开咬合区E唇面为瓷层留出0.85～1.2mm的间隙
单选题以下关于金瓷冠基底冠的描述，哪项是不正确的？（ ）A与预备体密合度好B支持瓷层C金瓷衔接处为刃状D金瓷衔接处避开咬合区E唇面为瓷层留出0.85～1.2mm间隙
单选题以下关于金属烤瓷基底蜡型的描述，哪项是错误的？（ ）A与预备体密合度好B支持瓷层C金瓷衔接处避开咬合区D金瓷衔接处为刃状E唇面为瓷层留出0.85～1.2mm间隙
单选题金瓷全冠唇面肩台宽度为（）A0.1mmB0.2mmC0.3mmD0.5mmE1.0mm
单选题以下关于金瓷冠基底冠的描述，错误的是（）A与预备体密合度好B支持瓷层C金瓷衔接处为刃状D金瓷衔接处避开咬合区E唇面为瓷层留出0.85～1.2mm间隙
单选题以下关于金属烤瓷冠基底冠的描述中错误的是（）A应与预备体密合B支持瓷层C金瓷衔接处为刃状D金瓷衔接处避开咬合区E唇面为瓷层留出0.8～1.2mm间隙