单选题低铜银合金粉的铜含量()A3%B6%C13%D20%

单选题
低铜银合金粉的铜含量()
A

<3%

B

<6%

C

<13%

D

<20%


参考解析

解析: 暂无解析

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低铜银汞金充填完毕时,银合金粉与汞的重量比应该是:A.5:8B.6:9C.1:1D.3:2

银汞合金中白合金粉由以下几种金属组成A.银、锡、铜、铅B.银、铜、锌、铁C.银、锡、铜、锰D.银、锡、铜、锌E.银、锡、锌、铝

低铜银合金粉的铜含量( )A、 低铜银合金粉的铜含量( )A、B、C、D、

高铜银合金粉的铜含量( )A、6%C、>10%D、>30%

银汞合金中白合金粉由以下几种金属组成()A.银、锡、铜、铅B.银、锡、铜、锌C.银、锡、铜、锰D.银、锡、铜、铁E.银、锡、铜、铝

银汞合金中合金粉由哪几种金属材料组成 ( )A.银、锡、铜、铁B.银、锡、铁、铅C.银、铁、铜、锌D.银、锡、铜、锌E.银、锡、铜、铅

氢化镀铜不好的主要原因是()。A、铜含量低B、氢氧化钠含量高C、铜含量过高,氢化亚铜含量低D、铜含量高

低铜银汞合金充填完毕时,银合金粉与汞的重量比应该是()A、5∶8B、6∶9C、1∶1D、3∶2E、都不正确

金属导电率的高低,由高至低的排列顺序应该是()。A、金、银、铜、铁B、银、铜、金、铁C、铜、金、银、铁D、铁、铜、银、金

银汞合金中合金粉由哪几种金属材料组成()A、银、锡、铁、铅B、银、锡、铜、锌C、银、锡、铜、铅D、银、锡、铜、铁E、银、铁、铜、锌

高铜银合金粉可分为()()。

银汞化合物调和24h后产生0.05%~0.01%的膨胀有利与洞壁密合,下列膨胀较少的是()A、缩短调和时间B、锌含量大于1%C、减少充填压力D、铜含量2%E、适当增大合金粉粒度

低铜银汞金充填完毕时,银合金粉与汞的重量比应该是:()A、5:8B、6:9C、1:1D、3:2

单选题低铜银合金粉含有()AAg,Sn,Cu,ZnBAg,Sn,Pa,ZnCAg,Cu,In,HgDAg,Cu,Be,Hg

单选题低铜银合金粉中的铜含量是()A小于0.01%B小于2%C小于6%D小于30%

填空题高铜银合金粉可分为()()。

单选题银汞合金中自合金粉由以下几种金属组成?(  )A银、锡、铜、铅B银、锡、铜、锌C银、锡、铜、锰D银、铜、锌、铁E银、锡、锌、铝

单选题高铜银合金粉的铜含量()A3%B6%C10%D30%

单选题低铜银汞金充填完毕时,银合金粉与汞的重量比应该是:()A5:8B6:9C1:1D3:2