银汞化合物调和24h后产生0.05%~0.01%的膨胀有利与洞壁密合,下列膨胀较少的是()A、缩短调和时间B、锌含量大于1%C、减少充填压力D、铜含量2%E、适当增大合金粉粒度

银汞化合物调和24h后产生0.05%~0.01%的膨胀有利与洞壁密合,下列膨胀较少的是()

  • A、缩短调和时间
  • B、锌含量大于1%
  • C、减少充填压力
  • D、铜含量2%
  • E、适当增大合金粉粒度

相关考题:

银汞合金调合24小时后产生0.05%~0.1%的膨胀有利与洞壁密合,对膨胀影响最少的因素是A、缩短调合时间B、锌含量大于1%C、减小充填压力D、铜含量2%E、适当增大合金粉粒度

银汞合金调合24小时后产生0.05%~0.1%的膨胀有利于洞壁密合,下列使膨胀较少的做法是A、缩短调合时间B、锌含量大于1%C、减少充填压力D、铜含量2%E、适当增大合金粉粒度

银汞化合物调和24小时后产生0.05%~0.01%的膨胀有利于与洞壁密合,下列膨胀较少的是( )A.缩短调和时间B.锌含量大于1%C.减少充填压力D.铜含量2%E.适当增大合金粉粒度

复合树脂固化后材料和洞壁间产生裂隙的主要原因是A.材料热胀冷缩B.材料聚合收缩C.材料聚合膨胀D.材料与洞壁间无化学结合E.材料固化不完全

银汞合金调合24小时后产生0.05%~0.1%的膨胀有利与洞壁密合,对膨胀影响最少的因素是A.缩短调合时间B.锌含量大于1%C.减小充填压力D.铜含量2%E.适当增大合金粉粒度

右室室壁激动和左室室壁激动时间分别为()A、0.01~0.02秒,0.02~0.05秒B、0.01~0.02秒,0.02~0.05秒C、0.01~0.04秒,0.02~0.06秒D、0.01~0.05秒,0.02~0.04秒E、0.01~O.15秒,0.02~0.04秒

单选题银汞化合物调和24h后产生0.05%~0.01%的膨胀有利与洞壁密合,下列膨胀较少的是(  )。A缩短调和时间B锌含量大于1%C减少充填压力D铜含量2%E适当增大合金粉粒度

单选题银汞合金调合24小时后产生0.05%~0.1%的膨胀有利与洞壁密合,对膨胀影响最少的因素是()。A缩短调合时间B锌含量大于1%C减小充填压力D铜含量2%E适当增大合金粉粒度

单选题右室室壁激动和左室室壁激动时间分别为()A0.01~0.02秒,0.02~0.05秒B0.01~0.02秒,0.02~0.05秒C0.01~0.04秒,0.02~0.06秒D0.01~0.05秒,0.02~0.04秒E0.01~O.15秒,0.02~0.04秒

单选题银合金粉与汞调和时,增加汞的用量将导致()A强度增加,膨胀减小B强度增加,膨胀增加C强度降低,膨胀减小D强度降低,膨胀增加