一般结晶器窄面板镀层厚度大于于宽面铜板镀层,提高耐磨性。() 此题为判断题(对，错)。
结晶器铜板表面采用镀层可()。 A.提高耐磨性B.促进传热C.降低硬度D.促进润滑
碱性镀锡槽液中镀层发暗时，加入的物质是（）。A、双氧水B、盐酸C、氢氧化钠
酸性镀锡工艺的最大优点是（）。A、镀液稳定B、电流效率高C、镀层光亮度高D、镀层耐蚀性强
镀锡机组采用不溶性阳极平行布置，带钢边部设置边缘罩，减轻了带钢边缘增厚（白边），保证了镀层的均匀性。
一般结晶器窄面板镀层厚度大于于宽面铜板镀层，提高耐磨性。
结晶器铜板表面采用镀层可（）。A、提高耐磨性B、促进传热C、降低硬度D、促进润滑
镀层薄钢板按镀层不同分为镀锌、镀锡和镀铅薄钢板三种。
DL/T1424-2015《电网金属技术监督规程》中关于金属镀层主要分为（）A、镀银B、镀锡C、镀锌D、锌铝合金和铝锌合金镀层
常用热镀层种类有（）两种。A、镀锡B、镀锌C、镀银D、镀铝
作为防护性镀层，电镀行业中，产量最大的镀种是（）。A、电镀镍B、电镀锌C、电镀铜D、电镀锡
插接件接触点镀层一般选用（）。A、镀金B、镀银C、镀锡D、镀锌
防锈钢板一般有（）镀层。A、镀锌B、镀铜C、镀铝D、镀锡
防锈钢板是钢板表面上面有一层镀层，镀层的形式有（）。A、镀铬B、镀锌C、镀铝D、镀锡
下列金属板最不容易镀锡的是（）A、紫铜板B、铝板C、黄铜板D、镀锡板
判断题PCB中，化学镀Ni/浸Au的焊接性能是由镍镀层实现的，金层只是保护镍的可焊性。A对B错
判断题碱性镀锡液的沉积速率比酸性镀液要慢一倍，镀层光泽性较差。A对B错
单选题下列金属板最不容易镀锡的是（）A紫铜板B铝板C黄铜板D镀锡板
填空题PCB裸铜板化学镀锡是近年来受到普遍重视的性镀层（）。
单选题图形电镀法生产PCB时，电镀锡铅合金是在之后进行的（）。A化学镀铜B电镀铜C电镀镍D电镀金
判断题镀层薄钢板按镀层不同分为镀锌、镀锡和镀铅薄钢板三种。A对B错
判断题有阻焊膜的裸铜板在进行化学镀镍之前不需要活化。A对B错
单选题防锈钢板是钢板表面上面有一层镀层，镀层的形式有（）。A镀铬B镀锌C镀铝D镀锡