THDS-BS系统报挡板故障时可能出现故障的部件包括数字IO卡。
（哈科）THDS-B系统报热靶加热故障时可能出现故障的部件包括功放板2。
（哈科）THDS-B系统报+30V电压异常时可能出现故障的部件包括功率电源板。
THDS-BS系统报环温故障时可能出现故障的部件包括外探测温板。
康拓THDS-BS系统环温的采集与下列哪些硬件有关？（）A、内探测温板B、外探测温板C、AD采集卡D、接口板E、环温传感器
康拓THDS-A系统如果报盘温故障，现象是盘温-100℃，可能出现问题的部件有哪些？（）A、探头B、测温板C、数字IO卡D、温控板E、功放板
（哈科）THDS-B系统报大门故障时可能出现故障的部件包括功放板2。
THDS-A红外轴温探测系统如果出现靶温异常，经上盖互换，故障移动，则可能出现问题的部件有（）A、铂电阻B、模拟信号调理板C、AD采集板D、温度变送器E、测温板
THDS-A红外轴温探测系统如果报左侧挡板状态故障，下列（）部件可能出现问题。A、功放板B、模拟信号调理板C、探头D、温控板E、测温板
THDS-A红外轴温探测系统如果报器件温度故障，现象是器温-100℃，且制冷电流正常，可能出现问题的部件中不可能有（）A、光子探头B、测温板C、热敏探头D、温控板
THDS-BS系统报磁钢异常时可能出现故障的部件包括检测板。
THDS-BS系统报一侧板温故障，现象是板温-100℃，调换左右侧上盖后故障移动，则需要（）。A、更换内探测温板B、更换接口板C、更换扫描器上盖D、更换AD采集板
康拓THDS-B系统如果报盘温故障，现象是盘温-100℃、150℃或与正常值偏离较大，可能出现故障的部件有（）。A、内探测温板B、外探测温板C、热敏探头D、AD采集卡E、电缆
THDS-B（哈科）红外轴温探测系统报磁钢异常时可能出现故障的部件有（）。A、接口板B、磁钢C、检测板D、AD采集卡E、防雷模块
THDS-A红外轴温探测系统如果报盘温故障，现象是盘温-100℃，可能出现问题的部件有（）A、探头B、测温板C、数字IO卡D、温控板E、功放板
多选题THDS-A红外轴温探测系统如果出现靶温异常，经上盖互换，故障移动，则可能出现问题的部件有（）A铂电阻B模拟信号调理板CAD采集板D温度变送器E测温板
判断题（哈科）THDS-B系统报热靶加热故障时可能出现故障的部件包括功放板2。A对B错
单选题下列有关IPC软件界面显示靶温为-100℃或+150℃的故障处理方法错误的是（）A首先左右侧探头箱上盖互换，如果故障不移动，则需更换测温板B首先左右侧探头箱上盖互换，如果故障不移动，则需检查探头箱上盖C内探故障更换内探测温板，外探故障更换外探测温板D检查探头箱上盖，首先测量有故障一侧的铂电阻，其阻值应在100—114欧姆之间（环温在0-40℃之间），如果阻值偏离较大，说明铂电阻有故障，如果阻值正常，说明温度变送器模块有故障
判断题THDS-BS系统报挡板故障时可能出现故障的部件包括数字IO卡。A对B错
判断题THDS-BS系统报磁钢异常时可能出现故障的部件包括检测板。A对B错
单选题THDS-BS系统报一侧板温故障，现象是板温-100℃，调换左右侧上盖后故障移动，则需要（）。A更换内探测温板B更换接口板C更换扫描器上盖D更换AD采集板
单选题THDS-A红外轴温探测系统如果报盘温故障，现象是盘温-100℃，出现问题的部件中不可能包括（）A光子探头B测温板C数字IO卡DAD采集卡
多选题康拓THDS-B系统如果报盘温故障，现象是盘温-100℃、150℃或与正常值偏离较大，可能出现故障的部件有（）。A内探测温板B外探测温板C热敏探头DAD采集卡E电缆
多选题THDS-A红外轴温探测系统如果报盘温故障，现象是盘温-100℃，可能出现问题的部件有（）A探头B测温板C数字IO卡D温控板E功放板
单选题THDS-A红外轴温探测系统如果出现校零状态下，探头输出不为零，则可能下列可能出现问题的部件不包括（）A外探功放板B测温板C探头挡板D校零板
多选题康拓THDS-BS系统环温的采集与下列哪些硬件有关？（）A内探测温板B外探测温板CAD采集卡D接口板E环温传感器
判断题（哈科）THDS-B系统报大门故障时可能出现故障的部件包括功放板2。A对B错