单选题下列哪个部位可摘局部义齿基托组织面不应作缓冲？（　　）A上颌结节颊侧B上颌硬区C下颌隆突D磨牙后垫E内斜嵴

单选题
下列哪个部位可摘局部义齿基托组织面不应作缓冲？（　　）
A

上颌结节颊侧

B

上颌硬区

C

下颌隆突

D

磨牙后垫

E

内斜嵴

参考解析

解析：
下颌义齿后缘应覆盖磨牙后垫的1／3～1／2，以形成良好的封闭固位作用。

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可摘局部义齿基托组织面不应作缓冲的部位是A、上颌结节颊侧B、上颌硬区C、下颌隆突D、磨牙后垫E、内斜嵴
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可摘局部义齿初戴时就位困难的处理方法是A．缓冲基托磨光面B．缓冲基托组织面C．缓冲卡环体D．调整支托E．确定阻碍部位后逐步调改、缓冲
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可摘局部义齿初戴时义齿就位困难，应（）A、尽量戴入B、缓冲基托组织面C、调改卡环D、调磨基托边缘E、确定阻碍部位后逐步调磨
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可摘局部义齿初戴时如发现义齿就位困难，应（）A、尽量将义齿戴入B、缓冲基托组织面C、缓冲卡环体D、确定阻碍部位后逐步调改、缓冲
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单选题可摘局部义齿基托组织面不应作缓冲的部位是（）A上颌结节颊侧B上颌硬区C下颌隆突D磨牙后垫E内斜嵴
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单选题下列哪个部位可摘局部义齿基托组织面不应作缓冲？（　　）A上颌结节颊侧B上颌硬区C下颌隆突D磨牙后垫E内斜嵴
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单选题可摘局部义齿戴用后下颌隆突处出现疼痛，下列哪项处理方法正确？（　　）A疼痛处相应的基托抛光面缓冲B磨短疼痛处的基托边缘C疼痛处相应的基托组织面缓冲D疼痛处相应的基托组织面重衬E扩大基托面积
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