单选题热处理后基托内层产生气泡的原因不包括（）A水分比例不当B热处理时升温过快C装盒压力过大D塑料填塞不足E填塞后加压不够

单选题
热处理后基托内层产生气泡的原因不包括（）
A

水分比例不当

B

热处理时升温过快

C

装盒压力过大

D

塑料填塞不足

E

填塞后加压不够

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