刷镀工艺最好让零件和镀液在室温下起镀。() 此题为判断题(对，错)。
电刷镀根据其作用,可分为四大类,它们是()。 A.镀液B.退镀液C.预处理溶液D.钝化液
连续过滤法是清除溶液中杂质有效方法,一般在()镀液中应用较多。 A、高速电镀B、光亮镀镍C、化学镀镍
分析镀液时，需用移液管将镀液移入锥形瓶，移液管内最后一滴液（）吹入锥形瓶中，否则会引起较大误差。
赫尔槽试验由于简单快速，在电镀过程中被广泛采用，可以用来（）。A、分析镀液故障产生的原因B、分析镀液中光亮剂的含量C、分析主盐的浓度值D、选择镀液的电流密度范围
在电镀中滚镀的带出镀液时最多的，为了减少滚镀镀液的带出量，通常采取的方法是（）。A、提起滚筒在空中转动B、加大滚筒孔径C、用压缩空气吹液
下列哪种镀液可获得数毫米厚度的镀层？（）A、高速酸性铜溶液B、三价铬镀层C、低应力镍镀液
酸性镀液中，可使用较高的（）电流密度，而在碱性锡酸盐镀液中，阴极电流效率随着阴极电流密度的升高而很快下降。
电刷镀区别于槽镀的特点主要表现在设备、镀液和工艺等方面。
某现场工艺员利用赫尔槽分析镀液中某一成分的影响，由于疏忽忘了更换镀液，做七、八次试验效果仍很理想，你认为他分析的镀液不可能是（）。A、镀铜液B、镀铬液C、镀锌液D、镀镍液
根据电刷镀溶液所起的作用可分为（）A、钝化液B、退镀液C、镀液D、预处理溶液
单选题电镀锡铅合金，当前工业上应用最多的非氟体系是（）。A柠檬酸盐镀液B焦磷酸盐镀液C葡萄糖酸盐镀液D甲基磺酸体系
单选题在印制板镀镍时为了减少内应力，若有条件最好选择（）。A硫酸盐镀液B氨基磺酸盐镀液C氟硼酸盐镀液D焦磷酸盐镀液
单选题可以用于钢铁、不锈钢、锌合金、铝合金等基体金属进行打底镀的镀液是（）。A硫酸铜镀铜液B硫酸镍镀镍液C硫酸铅镀铅液D硫酸亚锡镀锡液
填空题为提高化学镀镀液的稳定性，应在镀液中加入少量（）。
单选题可以直接在钢铁、锌合金等基体上作为打底镀层的镀液是（）。A硫酸铜镀液B氯化铜镀液C氰化物镀铜液D焦磷酸盐镀铜液
多选题下列镀液属于络合物镀液的是（）。A硫酸铜镀液B氯化铜镀液C氰化物镀铜液D焦磷酸盐镀铜液
多选题霍尔槽试验是分析测定镀液工艺性能的一种方法，主要可以进行（）。A确定电流密度B测定镀液成分C分析镀液故障D测定镀液整平性能
单选题电镀锡锌合金，获得广泛应用的镀液体系是（）。A柠檬酸盐镀液B氰化物镀液C氟硼酸盐镀液D焦磷酸盐镀液
填空题镀铬液中硫酸含量偏高时，现象为：电镀时阴极上的气泡（）；镀层光泽好；镀液的深镀能力差。
多选题根据电刷镀溶液所起的作用可分为（）A钝化液B退镀液C镀液D预处理溶液
填空题根据镀液中配合剂是否氰化物，仿金镀液可分为有氰和（）两种类型。
填空题化学镀可以像电镀一样，向镀液中添加微细的惰性颗粒物质并使之悬浮，在沉积过程中这些微粒也会夹带进入镀层，形成镀层（）。
单选题因碱性过强，不适合用在印制电路板中的镀液是（）。A硫酸铜镀液B氯化铜镀液C氰化物镀铜液D焦磷酸盐镀铜液
单选题电镀锡铅合金，目前广泛使用的镀液是（）。A烷基磺酸盐镀液B焦磷酸盐镀液C葡萄糖酸盐镀液D氟硼酸盐镀液