低压容器中常用的封头型式有( )。A.凸形封头B.半球形封头C.平板封头D.高压封头
杜邦终缩聚反应器两端封头的结构是（）。A、凸形夹套封头B、凹形夹套封头C、凸形封头D、凹形封头
对于同一公称尺寸，且材料、壁厚相同的圆筒体和凸形封头，其承受外压的能力为（）。A、相同B、圆筒体凸形封头C、圆筒体凸形封头D、无法确定
压力容器的封头类型，有凸形封头、半球形封头（）封头、碟形封头等。A、三角形B、多层形C、椭圆形
下列哪些成形过程，可能发生厚度减薄（）A、冷成形筒节B、冷成形凸形封头C、热成形筒节D、热成形凸形封头
低压容器中常用的封头型式有（）。A、凸形封头B、半球形封头
属于凸形封头的有（）。A、椭圆形封头B、碟形封头C、半球体封头D、锥形封头
冷卷筒节与冷成形的凸形封头，在成形过程中材料不会发生局部减薄。
属于锥形封头的有（）。A、无折边锥形封头B、折边锥形封头C、凸形封头D、无折边球形封头
GB150规定凸形封头包括椭圆形封头、碟形封头、球冠形封头和半球形封头。
凸形封头包括半球形封头（）封头、碟形封头、球冠形封头四种。
填空题常见凸形封头包括（）封头、（）封头、（）封头等。
单选题低压容器中常用的封头型式有（）。A凸形封头B半球形封头
填空题凸形封头包括半球形封头（）封头、碟形封头、球冠形封头四种。
判断题冷卷筒节与冷成形的凸形封头，在成形过程中材料不会发生局部减薄。A对B错
多选题属于锥形封头的有（）。A无折边锥形封头B折边锥形封头C凸形封头D无折边球形封头
单选题压力容器的封头类型，有凸形封头、半球形封头（）封头、碟形封头等。A三角形B多层形C椭圆形
多选题属于凸形封头的有（）。A椭圆形封头B碟形封头C半球体封头D锥形封头
多选题下列哪些成形过程，可能发生厚度减薄（）A冷成形筒节B冷成形凸形封头C热成形筒节D热成形凸形封头