单选题液体C-N共渗称为（）A氮化B离子氮化C气体氮化D氰化

单选题
液体C-N共渗称为（）
A

氮化

B

离子氮化

C

气体氮化

D

氰化

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向工件表层同时渗入碳和氮,并以渗碳为主的化学处理工艺称为()。 A.碳氮共渗B.氮碳共渗(软氮化)C.渗氮D.渗碳
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液体C-N共渗称为（）。 A、氮化B、离子氮化C、气体氮化D、氰化
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碳氮共渗
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真空渗氮甩人称为真空排气式氨碳共渗，其特点是通过真空技术，使金属表面活性降低，不发生化学反应。
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热处理工艺，称为化学热处理。化学热处理方法很多，按渗入的（）不同，有渗碳渗氮、碳氮共渗及渗金属等。A、材料B、元素C、金属D、化学品
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采用渗硫、硫氮碳共渗、液体氮碳共渗处理等化学热处理，可以明显地提高抗粘着磨损能力，降低原子间结合力，减小摩擦系数。
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碳氮共渗处理又称为（）处理，渗层组织内的主要缺陷是产生大块碳氮化合物和（）。
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氰化处理就是（）。A、渗碳B、渗氮C、碳氮共渗D、渗金属
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化学热处理有渗碳、渗氮、碳氮共渗、渗金属等多种。
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氰化属于（）。 A、气体碳氮共渗B、液体碳氮共渗C、碳氮共渗D、离子氮化
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使活性碳原子渗入零件表面的工艺称为（）。   A、渗碳B、氰化C、碳氮共渗D、氮化
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发黑指的是（）。A、渗碳B、渗氮C、碳氮共渗
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碳氮共渗温度确定以后，共渗时间根据渗层深度而定。层深与共渗时间成（）规律。A、正比B、反比C、抛物线D、指数
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碳氮共渗的组织与性能主要取决于共渗的时间。
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氮碳共渗后的疲劳强度高于渗碳或碳氮共渗淬火但低于感应加热淬火。
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由几个连续的C-n标准帧组成的调整帧称为复帧，目的是什么？
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下面是关于天然蛋白质肽键的某些叙述，其中正确的是（）A、肽键氢原子和氧原子总是处于C－N键相反的两侧B、肽键可以自由旋转C、肽键的C－N键比一般的C－N键短D、肽键的C－N键具有部分双键的性质
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材料抵抗压力水或其他液体渗透的性质，称为（）。A、耐水性B、憎水性C、抗冻性D、抗渗性
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提高零件表面硬度错误的说法是（）A、渗碳B、氮化C、液体碳氮共渗D、浸泡
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肽键具有以下性质（）。A、肽键中的C-N键具有部分双键的性质B、O、C、N、H反式共平面C、肽键不能自由旋转D、与肽键相连的其他单键可以自由旋转
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单选题下面是关于天然蛋白质肽键的某些叙述，其中正确的是（）A肽键氢原子和氧原子总是处于C－N键相反的两侧B肽键可以自由旋转C肽键的C－N键比一般的C－N键短D肽键的C－N键具有部分双键的性质
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判断题碳氮共渗的组织与性能主要取决于共渗的时间。A对B错
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单选题氰化属于（）A气体碳氮共渗B液体碳氮共渗C碳氮共渗D离子氮化
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单选题使活性碳原子渗入零件表面的工艺称为（）A渗碳B氰化C碳氮共渗D氮化
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