影响高分子材料耐热性的三个主要结构因素是（）A.结晶B.共聚C.刚性链D.交联E.分子量
下列材料中属于功能高分子材料的是（）。 ①高分子膜 ②生物高分子材料 ③隐身材料 ④液晶高分子材料 ⑤光敏高分子材料 ⑥智能高分子材料A、①②⑤B、②④⑤⑥C、③④⑤D、全部
功能化和复合化的有机高分子材料目前主要有（）和生物医用高分子材料等。A、高分子分离膜B、光功能高分子材料C、电功能高分子材料D、磁功能高分子材料
非水法滴定苯骈噻嗪类药物时，HClO4与（）A、母核上氮原子作用B、侧链上氮原子作用C、分子中所有氮原子作用D、未被氧化的分子作用E、抗氧剂有作用
铝热焊接钢轨由于在操作上主要是采用铸造工艺达到（）的目的，因此所形成的缺陷多是铸造缺陷。A、分子结合B、原子结合C、晶相结合D、焊接
化学结构是指分子中（）相互结合的顺序和方式。A、质子B、离子C、原子D、电子
醇和酸发生酯化反应的过程，一般是：羧酸分子中羟基上的氢原子跟醇分子中的羟基结合成水，其余部分结合成酯。
焊接是使两工件产生（）结合的方式。A、分子B、原子C、电子
金属主要通过进行热传导，具有离子键和共价键的晶体主要通过进行热传导，无定型高分子材料主要通过进行热传导。（）A、自由电子，晶格振动，分子B、电子，晶格振动，分子C、自由电子，晶格缺陷，沿分子主链
影响高分子材料耐热性的三个主要结构因素是（）A、结晶B、共聚C、刚性链D、交联E、分子量
聚合物材料按生成主链结构可分为（）A、碳链、杂链、元素有机和无机聚合物B、天然、人造和合成聚合物C、通用高分子材料和功能高分子材料
金属原子的结合方式是（）。A、离子键B、共价键C、金属键D、分子键
什么是高分子材料？工程上常用的高分子材料有哪几类？
在烷烃分子中，除了碳原子间以单键互相连接成链外，碳原子的其余价键全部与氢原子结合，即烷烃分子中的碳原子达到了与其他原子结合的最大限度，属于饱和烃。
单选题高分子晶体的基本结构单元是（）。A原子B分子C离子D分子链链段
多选题功能化和复合化的有机高分子材料目前主要有（）和生物医用高分子材料等。A高分子分离膜B光功能高分子材料C电功能高分子材料D磁功能高分子材料
单选题下列材料中属于功能高分子材料的是（）。 ①高分子膜 ②生物高分子材料 ③隐身材料 ④液晶高分子材料 ⑤光敏高分子材料 ⑥智能高分子材料A①②⑤B②④⑤⑥C③④⑤D全部
多选题关于高分子化合物描述正确的是（）A高分子化合物，系指那些由众多原子或原子团主要以共价键结合而成的相对分子量在一万以上的化合物。B重复单元是大分子链上重复出现的、组成相同的最小基本单元。C单体单元=重复单元D聚合物大分子链上所含结构单元数目的平均值为聚合度E聚合物分子量为重复单元的分子量与重复单元数的乘积；或结构单元数与结构单元分子量的乘积。
单选题焊接是使两工件产生（）结合的方式。A分子B原子C电子
单选题聚合物材料按生成主链结构可分为（）A碳链、杂链、元素有机和无机聚合物B天然、人造和合成聚合物C通用高分子材料和功能高分子材料
填空题杂链高分子是指分子主链上除碳原子以外，还含有氧、（）、硫等二种或二种以上的原子并以（）相连接而成的高分子。
填空题元素高分子是指主链不含碳原子，而由硅、磷、（）、铝、钛、砷、锑等元素以（）结合而成的高分子。
填空题碳链聚合物是指大分子主链完全由（）原子组成的聚合物。无机高分子是指大分子主链与侧链均无（）原子的高分子。
问答题什么是高分子材料？工程上常用的高分子材料有哪几类？
多选题影响高分子材料耐热性的三个主要结构因素是（）A结晶B共聚C刚性链D交联E分子量
单选题用来合成高分子材料的低分子化合物称为（）.A链节B链段C单体D聚合物