单选题填埋场终场覆盖系统自上至下正确的是：（）A土层、排水层、防渗层保护层、防渗层、防渗层保护层、排气层B排水层、土层、防渗层保护层、防渗层、防渗层保护层、排气层C排水层、植被层、防渗层保护层、防渗层、辅助防渗层、排气层D土层、防渗保护层、防渗层、辅助防渗层、排气层、垃圾层
单选题
填埋场终场覆盖系统自上至下正确的是：（）
A
土层、排水层、防渗层保护层、防渗层、防渗层保护层、排气层
B
排水层、土层、防渗层保护层、防渗层、防渗层保护层、排气层
C
排水层、植被层、防渗层保护层、防渗层、辅助防渗层、排气层
D
土层、防渗保护层、防渗层、辅助防渗层、排气层、垃圾层
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解析：
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下述对填埋场的封场要求中（）不正确。（）A、最终覆盖系统可采用黏土覆盖结构和人工材料覆盖结构B、黏土覆盖结构从上到下可分为植被层、排水层、防渗黏土层、排气层等C、填埋场封场顶面坡度不宜大于5%D、当边坡大于10%时宜采用多级台阶进行封场
填埋场作业到终场标高到不再受纳、停用封场，覆盖系统结构由垃圾堆体表面至顶表面的顺序是（）A、排气层、防渗层、排水层、植被层B、排水层、防渗层、排气层、植被层C、植被层、排水层、防渗层、排气层D、植被层、排气层、防渗层、排水层
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单选题填埋场作业到终场标高到不再受纳、停用封场，覆盖系统结构由垃圾堆体表面至顶表面的顺序是（）A排气层、防渗层、排水层、植被层B排水层、防渗层、排气层、植被层C植被层、排水层、防渗层、排气层D植被层、排气层、防渗层、排水层
问答题请简述自上至下硬件电路设计方法的基本过程。