问答题试述层流边界层和湍流边界层流体与固体壁面之间的传热机理(不计自然对流的影响),并分析两种边界层流体与壁面之间传热机理的异同点。

问答题
试述层流边界层和湍流边界层流体与固体壁面之间的传热机理(不计自然对流的影响),并分析两种边界层流体与壁面之间传热机理的异同点。

参考解析

解析: 暂无解析

相关考题:

流体掠过平板对流传热时,在下列边界层各区中,温度降主要发生在()。 A、主流区B、湍流边界层C、层流底层

关于温度边界层叙述正确的有()。 A、温度边界层外可视为等温区;B、缩小对流传热问题求解的空间范围,对流传热主要发生在温度边界层内,集中精力求解温度边界层内的传热问题;C、结合温度边界层的特性,通过数量级分析方法,简化温度边界层内的能量方程,降低能量方程的求解难度;D、通过温度边界层概念,可对一般工程传热强化机理进行分析和解释。

以下说法不正确的是()A、层流相邻流体层之间的热传递属于对流B、对流传热与流体的流动状态密切相关C、湍流边界层与固体壁面传热是不需要没有热传导D、以上说法均不正确

流体与壁面进行稳定的强制湍流对流传热,层流肉层的热阻比湍流主体的热阻大,故层流内层内的传热比湍流主体内的传热速率小。此题为判断题(对,错)。

只发生于流体内部或流体与固体壁面之间的传热称为( )。A.传导传热B.吸收热量C.辐射传热D.对流传热

在流体外掠圆管的受迫对流传热时,如果边界层始终是层流的,则圆管表面上自前驻点开始到边界层脱体点之间,对流传热系数可能()A、不断减小B、不断增加C、先增加后减少D、先减少后增加

流体与表面的温度差集中在传热边界层内

流动流体的层流边界层厚度会影响到().A、流体流动;B、传质,传热效率;C、流体的粘度.

流体与壁面进行稳定的强制湍流对流传热,层流内层的热阻比湍流主体的热阻大,故层流内层内的传热比湍流主体内的传热速率小。

流体与固体壁面间对流传热的热阻主要集中在层流底层。

流动流体的层流边界层厚度会影响()的效果。A、流体的流动B、传质C、传热D、流体的粘度

流体与壁面进行稳定的强制湍流对流传热,层流肉层的热阻比湍流主体的热阻大,故层流内层内的传热比湍流主体内的传热速率小。

只发生于流体内部或流体与固体壁面之间的传热称为()。A、传导传热B、吸收热量C、辐射传热D、对流传热压

流体沿平壁面流动时,同时发生传质过程。当流速增加致使流动状态由层流变为湍流时,试分析流动边界层厚度的变化,以及对流动阻力和传质阻力产生的影响。

单相流体对流传热技术的物理机制可概括为()。A、破坏或减薄流体速度边界层B、使边界层形成稳定的层流C、促使或加剧液体湍动D、减薄热边界层

流体掠过平板对流传热时,在下列边界层各区中,温度降主要发生在:()A、主流区B、湍流边界层C、层流底层D、缓冲区

对流传热时,当流体流动为湍流,流体流经固体壁面形成湍流边界层,湍流边界层可以分为()。A、层流内层B、缓冲层C、湍流层D、摩擦层E、流动层

流体对壁面给热阻力来自传热边界层。

流体与壁面之间进行的热量传递过程,叫对流传热。

多选题单相流体对流传热技术的物理机制可概括为()。A破坏或减薄流体速度边界层B使边界层形成稳定的层流C促使或加剧液体湍动D减薄热边界层

单选题流动流体的层流边界层厚度会影响到().A流体流动;B传质,传热效率;C流体的粘度.

问答题流体沿平壁面流动时,同时发生传质过程。当流速增加致使流动状态由层流变为湍流时,试分析流动边界层厚度的变化,以及对流动阻力和传质阻力产生的影响。

单选题在流体外掠圆管的受迫对流传热时,如果边界层始终是层流的,则圆管表面上自前驻点开始到边界层脱体点之间,对流传热系数可能(  )。[2005年真题]A不断减小B不断增加C先增加后减少D先减少后增加

单选题在流体外掠圆管的受迫对流传热时,如果边界层始终是层流的,则圆管表面上自前驻点开始到边界层脱体点之间,对流传热系数可能:A不断减小B不断增加C先增加后减少D先减小后增加

单选题流体流过静止的平板时将形成边界层,其由层流边界层发展成湍流边界层需要流过的长度()。A随流体黏度的增加而减小B随流体黏度的增加而增加C与流体黏度无关D流体为液体时与黏度有关,否则与黏度无关

多选题对流传热时,当流体流动为湍流,流体流经固体壁面形成湍流边界层,湍流边界层可以分为()。A层流内层B缓冲层C湍流层D摩擦层E流动层

单选题流体掠过平板对流传热时,在下列边界层各区中,温度降主要发生在:()A主流区B湍流边界层C层流底层D缓冲区