单选题焊接有机注塑元件时,烙铁不应在()施加压力。A垂直方向B水平方向C侧向D任何方向

单选题
焊接有机注塑元件时,烙铁不应在()施加压力。
A

垂直方向

B

水平方向

C

侧向

D

任何方向


参考解析

解析: 暂无解析

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焊接有机注塑元件时,烙铁不应在()施加压力。A、垂直方向B、水平方向C、侧向D、任何方向

焊接较精细,工艺要求较高的元件一般使用()A、恒温烙铁、圆锥型B、恒温烙铁、扁平型C、内热式烙铁、圆锥型

烙铁锡焊时,焊接强电元件要选用45W以上的电烙铁。

列举有机注塑元件的焊接失效现象及原因,并指出正确的焊接方法是什么?

焊接对温度较敏感的元件时,应选用角度()的烙铁头。A、大B、小C、适中D、任意

下列焊接操作中,正确的做法是()。A、电烙铁没有脱离电源时用手试烙铁头温度B、往身后甩掉烙铁头上多余的锡C、拆焊有弹性元件时,为了看清将眼睛凑近焊点D、酒精、汽油远离插上电的烙铁头

使用电烙铁焊接时,要求的焊接技术是()。A、焊件和焊接点要净化B、注意元件型号C、烙铁头的温度和焊接时间要适度D、焊锡量要适中E、焊接时要扶稳元件

烙铁钎焊用的电烙铁有多种规格,焊接强电元件要用()电烙铁。A、20WB、25WC、30WD、45W以上

使用功率小的电烙铁去焊接大的电器元件,会产生虚焊从而影响焊接质量。

更换元件时,电烙铁应迅速焊接,并用镊子卡住元件焊接处上端,以便焊接。

焊接时可以长时间的将烙铁放在元件上.

焊接温度不宜过高、焊接时间不宜过长的元器件时,应选用()A、可调温烙铁B、吸锡烙铁C、汽焊烙铁D、恒温烙铁

进行晶体管焊接时,错误的操作方法是()。A、电烙铁有接地B、镊子夹住元件管脚焊接C、焊锡量过多D、短时间焊接

焊接不得影响元件特性,电烙铁头部温度保持270~400℃左右。

电烙铁是维修工作必备的工具,一般在焊接晶体管、电阻等元件时使用()A、20—25w的外热式电烙铁B、20~25w的内热式电烙铁C、40~45w的内热式电烙铁D、40~45w的外热式电烙铁

焊接时间不超过(),焊接过程中不允许烙铁头直接接触元件A、1秒B、2.5秒C、3秒D、5秒

焊接强电元件要用()W以上的电烙铁。A、45B、100C、25D、75

焊接元器件时正确操作是()A、烙铁温度越高焊接越牢B、烙铁与被焊接设备接触时间越长焊接越牢C、焊接CMOS等集成电路时烙铁不能带电D、以上全部

焊接电子元件时,用恒温或功率小于()W的电烙铁。A、25B、50C、75D、100

JSBXC-850型继电器需焊接时,应使用75W以下的电烙铁,以防高温损伤电子元件。

检验中尽量不使用烙铁,如元件损坏等必须在现场进行焊接时,要用内热式带接地线烙铁或烙铁断电后再焊接。()

单选题下列焊接操作中,正确的做法是()。A电烙铁没有脱离电源时用手试烙铁头温度B往身后甩掉烙铁头上多余的锡C拆焊有弹性元件时,为了看清将眼睛凑近焊点D酒精、汽油远离插上电的烙铁头

单选题在维修中,对分立元件焊接时,电烙铁不得使用45W以上的,且烙铁头部每次与晶体管接触时不得超过(),动作迅速,避免晶体管元件过热损坏。A10sB15sC20sD25s

判断题更换元件时,电烙铁应迅速焊接,并用镊子卡住元件焊接处上端,以便焊接。A对B错

单选题烙铁锡焊时,焊接强电元件要选用()的电烙铁。A20WB25WC30WD45W以上

单选题焊接有机注塑元件时,烙铁不应在()施加压力。A垂直方向B水平方向C侧向D任何方向

判断题烙铁锡焊时,焊接强电元件要选用45W以上的电烙铁。A对B错

单选题进行晶体管焊接时,错误的操作方法是()。A电烙铁有接地B镊子夹住元件管脚焊接C焊锡量过多D短时间焊接