TD-MBMS物理层增强关键技术主要包括()A.UTN宏分集;B.联合检测;C.随机相位偏转;D.人工多径。
什么是形参?什么是实参?什么值引用?什么是地址引用?地址引用时,对应的实参有什么限制?
什么是继承？什么是父类？什么是子类？继承的特性给面向对象编程带来什么好处？什么是单重继承？什么是多重继承？
什么是存储容量？什么是单元地址？什么是数据字，什么是指令字？
什么是形参、什么是实参？什么时候是值引用？什么是地址引用？地址引用时，对应的实参有什么影响？
什么是地物？什么是地貌？什么是地形？什么是地形图？
什么是MLSS？什么是MLVSS？什么是污泥沉降比SV？什么是污泥体积指数SVI？什么是污泥负荷？
什么是调制？什么是数字调制？什么是模拟调制？什么是振幅调制？什么是频率调制？什么是相位调制？
什么是粘着？什么是粘着力？什么是粘着系数？什么是可用粘着、可用粘着系数及计算粘着系数？什么是粘着利用率？
什么是安全？什么是危险？什么是故障？什么是事故？什么是灾害？什么是安全管理？
什么是整流器？什么是逆变器？什么是有源逆变器？什么是无源逆变器？
什么是义素，什么是义位？什么是单义词，什么是多义祠？举例说明。
TD核心业务能力包括（）。A、语音域支持视频B、高速数据传输C、语音和数据业务的并发D、TD-MBMS广播
TD-MBMS物理层增强关键技术主要包括（）A、UTN宏分集；B、联合检测；C、随机相位偏转；D、人工多径。
问答题什么是安全？什么是危险？什么是故障？什么是事故？什么是灾害？什么是安全管理？
问答题什么是CAD，什么是CAE，什么是CAPP，什么是CAM，什么是CAD/CAM集成？
问答题什么是继承？什么是父类？什么是子类？继承的特性给面向对象编程带来什么好处？什么是单重继承？什么是多重继承？
问答题什么是积差相关？什么是等级相关？什么是质量相关？什么是品质相关？什么是伪相（SpuriousCorrelation）？什么是偏相关？
多选题TD-MBMS物理层增强关键技术主要包括（）AUTN宏分集；B联合检测；C随机相位偏转；D人工多径。
问答题什么是存储容量？什么是单元地址？什么是数据字，什么是指令字？
问答题什么是对仗？什么是工对、宽对？什么是借对？什么是流水对？