判断题电子束焊焊接半镇静钢有时会产生气孔,降低焊接速度、加宽熔池有利于消除气孔。A对B错

判断题
电子束焊焊接半镇静钢有时会产生气孔,降低焊接速度、加宽熔池有利于消除气孔。
A

B


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焊接区域的氢会使焊缝金属产生的焊接缺陷是()。 A、气孔和冷裂纹B、裂纹和夹渣C、气孔和夹渣D、夹渣和焊透

为防止焊补铸铁产生气孔,焊接时焰心尖端离熔池表面约为整个焰心长度的()倍左右。 A、一B、二C、三

焊接速度增大时产生气孔的倾向()。A、增大B、减小C、不变D、降低

在焊接过程中,为减缓熔池冷却速度,有利于排气、排渣,减少气孔、夹渣等缺陷,应采取的热处理方法为( )。A.焊前预热 B.焊后热处理 C.焊后高温回火处理 D.正火加高温回火处理

用氮气作保护气体焊接铜时,熔池金属流动性降低,焊缝易产生()。A.裂纹B.夹渣C.气孔D.未焊透

焊体表面的铁锈,水分未消除时焊接容易产生()。A气孔B夹渣C未焊透D无影响

电子束焊焊接半镇静钢有时会产生气孔,降低焊接速度、加宽熔池有利于消除气孔。A对B错

焊接结构焊接后会产生焊接残余应力,容易导致产生(),因此重要的焊接结构焊后应该进行消除应力退火处理A、气孔B、裂纹C、夹渣D、未焊透

焊件经预热后不可以达到以下的作用()A、消除焊接时产生气孔和融合性飞溅物的产生B、防止焊接区域的金属温度梯度突然变化C、提高残余应力D、减缓焊接母材金属的冷却速度

焊接时,熔化金属液满溢至熔池外面形成()A、焊瘤B、咬边C、夹渣D、气孔

坡口角度小,焊接电流小,运条不当,熔渣和熔池液态金属分离不清时,会产生()。A、冷裂纹B、气孔C、夹渣D、未焊透

焊后热处理是焊后为改善焊接接头的()而进行的热处理。A、组织、性能B、焊接变形C、消除焊接残余应力D、消除气孔

焊条电弧焊时采取()措施可以减少气孔的产生。A、减少焊接电流B、增加焊接速度C、增加电弧长度D、严格烘干焊条

焊接过程中焊接速度过慢时,易产生过热及()等。A、未焊透B、烧穿C、气孔

焊接过程中,焊接速度过慢时,易产生过热及()等。A、未焊透B、烧穿C、气孔D、咬边

铝及铝合金焊接时的主要问题是()。A、铝的氧化、易产生气孔、咬边、容易焊穿、焊接接头强度不高。B、铝的氧化、易产生气孔、白口、容易焊穿、焊接接头强度不高。C、铝的氧化、易产生气孔、热裂倾向大、容易焊穿、焊接接头强度不高。D、铝的氧化、易产生气孔、冷裂倾向大、容易焊穿、焊接接头强度不高。

焊接电流()或焊接速度过快,熔池存在时间太短,气体来不及从熔池金属中逸出易形成气孔。

焊接时由于熔池的冷却速度很快,迅速结晶,焊缝金属中()来不及逸去,形成气孔。

防止焊缝中产生气孔的措施有()A、消除气孔的来源B、正确选用焊接材料C、控制焊接工艺条件D、以上均是

电子束焊焊接半镇静钢有时会产生气孔,降低焊接速度、加宽熔池有利于消除气孔。

在焊接过程中,焊接电流过小时,会产生未焊透、气孔及()等。

焊缝中的偏析、夹渣、气孔等是在焊接熔池()过程中产生的。

单选题焊接过程中,焊接速度过慢时,易产生过热及()等。A未焊透B烧穿C气孔D咬边

单选题焊件经预热后不可以达到以下的作用()A消除焊接时产生气孔和融合性飞溅物的产生B防止焊接区域的金属温度梯度突然变化C提高残余应力D减缓焊接母材金属的冷却速度

多选题焊后热处理是焊后为改善焊接接头的()而进行的热处理。A组织、性能B焊接变形C消除焊接残余应力D消除气孔

多选题防止焊缝中产生气孔的措施有()A消除气孔的来源B正确选用焊接材料C控制焊接工艺条件D以上均是

单选题在电渣压力焊接施工时,焊剂受潮,焊接过程中产生大量气体渗入熔池;钢筋锈蚀严重或表面不清洁,易导致()。A气孔B焊包不均C偏心D咬边