填空题交叉板有（）和（）两级，分别处理（）和（）级别的交叉。
填空题
交叉板有（）和（）两级，分别处理（）和（）级别的交叉。
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在2M复用结构中，以下关于高阶通道连接与低阶通道连接的描述正确的是（）。A、高阶通道连接功能完成VC-4级别的业务交叉连接和调度B、高阶通道连接功能完成VC-4/VC-3级别的业务交叉连接和调度C、低阶通道连接功能仅完成VC-12级别的业务交叉连接和调度D、低阶通道连接功能仅完成VC-3级别的业务交叉连接和调度
10GV200R001和10GV200R002的交叉均采用3级CLOS矩阵结构；R001提供的交叉能力为（），由交叉板上的2块交叉芯片实现，每片交叉芯片完成（）的交叉；R002提供的交叉能力为（），由交叉板上的块交叉芯片实现，每块交叉芯片完成192×192VC4的交叉。
下列关于M820电交叉子系统说法错误的是（）。A、电交叉子系统包括支路板，交叉板以及线路板三类B、电交叉子系统能够完成波长级和子波长级调度和保护C、电交叉子系统在OTN系统结构中的位置与OTU相同D、电交叉子系统不可以用于中继
填空题强大的交叉容量是OptiX2500＋的一个特点，其高阶交叉矩阵VC-4级别交叉容量为（），外部接入容量为（）VC4，支持交叉模式为空分交叉；其低阶交叉矩阵VC-12级别交叉容量为（），支持交叉模式空分、时分交叉，其交叉结构为（）结构。低阶交叉矩阵中，允许从S16板进入低阶矩阵的总线数量不能超过（）根，原因是（）桢功能，其该功能只能下移到交叉板完成，而交叉板只能完成16路VC4总线的重定桢。
单选题CSBE（增强型交叉板）可以对（）个STM-4光方向，（）个STM-1光方向和一个支路方向的信号进行低阶全交叉，实现VC-4，VC-3，VC-12，VC-11级别的交叉连接功能。A2，4B1，2C4，8D2，8
填空题10GV200R001和10GV200R002的交叉均采用3级CLOS矩阵结构；R001提供的交叉能力为（），由交叉板上的2块交叉芯片实现，每片交叉芯片完成（）的交叉；R002提供的交叉能力为（），由交叉板上的块交叉芯片实现，每块交叉芯片完成192×192VC4的交叉。