单选题金-瓷修复体中金属基底冠蜡型的要求，不正确的是（ ）。A蜡型的厚度应均匀一致B表面应光滑无锐角C表面呈凹陷状，利于金—瓷压缩结合D金属衔接处应避开咬合功能区，防止瓷裂E蜡型厚度应保证金属底冠为0.3mm厚度
单选题
金-瓷修复体中金属基底冠蜡型的要求，不正确的是（ ）。
A
蜡型的厚度应均匀一致
B
表面应光滑无锐角
C
表面呈凹陷状，利于金—瓷压缩结合
D
金属衔接处应避开咬合功能区，防止瓷裂
E
蜡型厚度应保证金属底冠为0.3mm厚度
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金属烤瓷桥制作的工艺流程正确的是 ( )A.代型的制作-上架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉B.上架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉C.代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上架-瓷层的堆塑-修形-上釉D.代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上架-修形-上釉E.上架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉
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单选题患者，男，|3牙体有较大缺损，在制作金属烤瓷全冠的基底冠时，若蜡型厚度不均匀一致，容易产生下列哪种结果？（ ）A瓷层厚，能较好地恢复瓷层感B金属基底冠适合性好C修复体解剖外形佳D修复体较轻巧E瓷裂，瓷变形
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单选题有关烤瓷金属基底桥蜡型，说法不正确的是（）A蜡型的厚度应均匀一致B表面应光滑无锐角C表面呈微小的凹凸状，利于金瓷结合D金属衔接处应避开咬合功能区，防止瓷裂E牙体缺损较大，留出瓷层1～1.5mm后，用蜡模恢复缺损
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