单选题金-瓷修复体中金属基底冠蜡型的要求,不正确的是(  )。A蜡型的厚度应均匀一致B表面应光滑无锐角C表面呈凹陷状,利于金—瓷压缩结合D金属衔接处应避开咬合功能区,防止瓷裂E蜡型厚度应保证金属底冠为0.3mm厚度

单选题
金-瓷修复体中金属基底冠蜡型的要求,不正确的是(  )。
A

蜡型的厚度应均匀一致

B

表面应光滑无锐角

C

表面呈凹陷状,利于金—瓷压缩结合

D

金属衔接处应避开咬合功能区,防止瓷裂

E

蜡型厚度应保证金属底冠为0.3mm厚度


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患者,男,左上3牙体有较大缺损,在制作金属烤瓷全冠的基底冠时,若蜡型厚度均匀一致,容易产生的结果是A、瓷层厚,能较好地恢复瓷层感B、金属基底冠适合性好C、修复体解剖外形佳D、修复体较轻巧E、瓷裂,瓷变形

牙体预备过多,不是用回切法而是以传统的双层蜡片法常规完成金属基底铸型会造成A.局部瓷层厚度过大,瓷体中心区排气差,增加瓷中气孔率,抗折力低B.瓷收缩引起底层冠变形,造成冠就位困难C.瓷层过薄,影响修复体的颜色层观感和半透明性D.金属底层冠表面不能产生均匀的氧化膜E.金瓷结合界面产生气泡而脱瓷

某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面粗化及预氧化处理后,不慎用手触摸金属表面,使表面污染,最易导致金瓷修复体A、瓷结合不良B、不透明瓷层出现裂纹C、出现瓷气泡D、金属氧化膜过厚E、PFM冠变色

金瓷修复体中,如金-瓷热膨胀系数不匹配,会造成A、烤瓷冠颜色改变B、瓷冠强度减弱C、金属基底冠增强D、瓷裂和瓷崩E、瓷层减薄

在金-瓷修复中,烤瓷冠的熔模通常是指A、金属全冠的蜡型B、金属面的蜡型C、金属舌面的蜡型D、金属基底冠的蜡型E、金属支架的蜡型

金属烤瓷冠桥修复中,除气、预氧化的目的是A、增强金-瓷的结合强度B、增强基底冠的强度C、增加基底冠的厚度D、利于遮色瓷的涂塑E、增强瓷冠的光泽度

金-瓷修复体中金属基底冠喷砂使用的材料是A、石英砂B、金刚砂C、氧化铝D、氧化硅E、碳化硅

在金-瓷冠桥修复体中,若金-瓷热膨胀系数不匹配,会造成A、烤瓷冠颜色改变B、烤瓷冠强度减弱C、金属基底冠增强D、瓷裂和瓷崩E、瓷层减薄

金属冠桥修复体中遮色瓷的作用是什么A、增加基底冠的厚度B、增加瓷的强度,遮盖金属颜色C、遮盖金属的颜色,增加基底冠厚度D、完成金瓷结合,增加基底冠厚度E、遮盖金属的颜色,完成金瓷结合

金-瓷修复体中金属基底冠蜡型的要求,不正确的是A、蜡型的厚度应均匀一致B、表面应光滑无锐角C、表面呈凹陷状,利于金-瓷压缩结合D、金属衔接处应避开咬合功能区,防止瓷裂E、蜡型厚度应保证金属底冠为0.3mm厚度

有关烤瓷金属基底桥蜡型,说法不正确的是A、蜡型的厚度应均匀一致B、表面应光滑无锐角C、表面呈微小的凹凸状,利于金瓷结合D、金属衔接处应避开咬合功能区,防止瓷裂E、牙体缺损较大,留出瓷层1~1.5mm后,用蜡模恢复缺损

金瓷修复体中,如金瓷热膨胀系数不匹配,出现后果是A.颜色发生改变B.金瓷结合强度减弱C.金属基底冠增厚D.瓷裂和瓷崩E.瓷层不够

影响金-瓷结合的重要因素是A.金属表面未除净的包埋料B.合金基质内有气泡C.金-瓷冠除气预气化方法不正确D.金属基底冠过厚E.修复体包埋料强度的大小

在金-瓷修复体中,以下哪一项不会造成崩瓷A、金属基底冠过薄B、金属基底冠表面不清洁C、金-瓷的热膨胀系数不匹配D、烤瓷的冷却速度过快E、3~1mm

金属烤瓷冠的金属基底太薄时,发生以下现象,除了A.容易引起崩瓷B.会降低金瓷界面的热稳定性并影响金瓷结合力C.金属基底越薄,由瓷层的收缩力引起的金属基底变形量越大D.会引起金瓷冠颈部敞开导致修复体不密合E.会使基牙出现冷热酸痛和不适

金属烤瓷桥制作的工艺流程正确的是 ( )A.代型的制作-上架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉B.上架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉C.代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上架-瓷层的堆塑-修形-上釉D.代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上架-修形-上釉E.上架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉

金-瓷热膨胀系数的影响因素包括()。A、金属表面不洁物质的污染B、金属表面有害元素的污染C、增加修复体的烘烤次数D、基底冠表面喷砂处理不当E、金-瓷结合面除气预氧化不正确

单选题某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面粗化及预氧化处理后,不慎用手触摸金属表面,使表面污染,最易导致金瓷修复体(  )。A瓷结合不良B不透明瓷层出现裂纹C出现瓷气泡D金属氧化膜过厚EPFM冠变色

单选题患者,男,|3牙体有较大缺损,在制作金属烤瓷全冠的基底冠时,若蜡型厚度不均匀一致,容易产生下列哪种结果?(  )A瓷层厚,能较好地恢复瓷层感B金属基底冠适合性好C修复体解剖外形佳D修复体较轻巧E瓷裂,瓷变形

单选题以下关于金属烤瓷修复体的描述哪项是错误的?(  )A瓷层越厚越好B镍铬合金基底冠较金合金强度好C体瓷要在真空中烧结D避免多次烧结E金属基底冠的厚度不能太薄

单选题金属烤瓷桥制作的工艺流程正确的是( )A上架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉B代型的制作-上架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉C代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上架-瓷层的堆塑-修形-上釉D代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上架-修形-上釉E上架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉

单选题金-瓷热膨胀系数的影响因素包括(  )。A金属表面不洁物质的污染B金属表面有害元素的污染C增加修复体的烘烤次数D基底冠表面喷砂处理不当E金-瓷结合面除气预氧化不正确

单选题有关烤瓷金属基底桥蜡型,说法不正确的是()A蜡型的厚度应均匀一致B表面应光滑无锐角C表面呈微小的凹凸状,利于金瓷结合D金属衔接处应避开咬合功能区,防止瓷裂E牙体缺损较大,留出瓷层1~1.5mm后,用蜡模恢复缺损

单选题患者,男,右上3牙体有较大缺损,在制作金属烤瓷全冠的基底冠时,若蜡型厚度不均匀一致,容易产生的结果是()A瓷层厚,能较好地恢复瓷层感B金属基底冠适合性好C修复体解剖外形佳D修复体较轻巧E瓷裂,瓷变形

单选题金属烤瓷冠桥修复中,除气、预氧化的目的是(  )。A增强金-瓷的结合强度B增强基底冠的强度C增加基底冠的厚度D利于遮色瓷的涂塑E增强瓷冠的光泽度

单选题基底冠蜡型同切的主要目的是(  )。A在每个部位获得均一的瓷层厚度B能保证基底冠的厚度C操作简单方便D获得表面光滑的基底冠蜡型E获得金-瓷交界线的正确位置