简述制备蜡型应达到哪些要求?

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金-瓷修复体中金属基底冠蜡型的要求,不正确的是A、蜡型的厚度应均匀一致B、表面应光滑无锐角C、表面呈凹陷状,利于金-瓷压缩结合D、金属衔接处应避开咬合功能区,防止瓷裂E、蜡型厚度应保证金属底冠为0.3mm厚度

有关前牙缺失基托蜡型的要求错误的是A、基托1.5mm厚即可B、舌侧与天然牙接触部分应达牙冠外形高点处C、舌侧接触龈缘部分要做缓冲D、腭侧基托蜡型的边缘应呈薄斜面E、整个基托蜡型唇颊面应呈波浪状

请说明气雾剂的优点;在制备混悬型气雾剂时应控制哪些参数?

嵌体蜡型的制备要求A.与洞型密合B.恢复与邻牙邻接关系C.恢复与对牙的咬合关系D.表面光滑,无结节E.以上都对

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以血液制备环境要求描述正确的是()A、制备环境应卫生整洁,每天消毒B、应尽可能以密闭系统制备血液成分C、用于制备血液成分的开放系统,制备室环境应达到1000级D、制备需要冷藏的血液成分时,应尽可能缩短室温下的制备时间E、开放系统制备血液的操作台局部应达到10000级

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