THDS-C探测站，光子探头的红外器件的工作特性是（）。A、真空充氮密封B、采用双浸热敏元件C、三级半导体制冷D、二级半导制冷E、一级半导制冷

THDS-C探测站，光子探头的红外器件的工作特性是（）。

  • A、真空充氮密封
  • B、采用双浸热敏元件
  • C、三级半导体制冷
  • D、二级半导制冷
  • E、一级半导制冷

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（哈科）THDS-C系统，光子探头的制冷电流不稳定容易造成探头测温出现误差。
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THDS-C探测站中，热靶电机出现故障可能会造成（）。A、不能正确读取板温B、不能接车C、不能正确测得轴温D、不能校光子探头曲线E、不能正确读取元温
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THDS-A红外轴温探测系统温控板的作用是（）A、控制光子探头的光子器件温度，输出控制器件温度的电流B、控制热敏探头的光子器件温度，输出控制器件温度的电流C、控制热敏探头的挡板温度，输出控制器件温度的电流D、控制热靶温度，输出控制器件温度的电流
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属于THDS-A红外轴温探测系统内探功放板作用的是（）A、控制大门的开关B、控制热敏探头调制盘电机C、控制光子探头调制盘电机D、内探热靶的加热E、外探热靶的加热
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（哈科）THDS-C系统，光子探头的制冷电流最大值为0.95A，制冷电流过高或过低会影响器件制冷温度的深度。
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（哈科）THDS-C系统直流光子探头静态输出电压：+1.000±0.010V。
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（哈科）THDS-C系统光子探头的元件温度是由控制箱内的探头温控板控制的。
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THDS-C探测站中，标准配置的探头的探测方式有（）。A、平探B、内探C、外探D、上探E、双外探
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THDS-A红外轴温探测系统校零板的作用是（）A、对热靶温度进行校零B、对光子探头的光子器件温度进行校零C、对制热敏探头的挡板温度进行校零D、对热敏探头输出电压进行校零
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（康拓）THDS-A系统温控板的作用是（）。A、控制光子探头的光子器件温度，输出控制器件温度的电流B、控制热敏探头的光子器件温度，输出控制器件温度的电流C、控制热敏探头的挡板温度，输出控制器件温度的电流D、控制热靶温度，输出控制器件温度的电流
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THDS-A红外轴温探测系统光子探头的器件温度是由控制箱内的（）控制的。A、测温板B、温控板C、调理板D、功放板
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THDS-C探测站中光子探头的元件温度是由控制箱内的制冷控制板控制的。
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THDS-C探测站的轴温传感器包括（）。A、热敏探头和交流探头B、光子探头C、直流探头和交流探头D、光子探头和交流探头
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THDS-C探测站内探探头水平夹角描述正确的是（）。A、0°B、2°C、4°D、6°
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THDS-A红外轴温探测系统校零板实现对两个（）校零的电路板。A、光子探头B、热敏探头C、热靶D、碲镉汞光子器件
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THDS-C红外轴温探测系统直流光子探头响应速度：（）。A、1μSB、2μSC、3μSD、4μS
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判断题（哈科）THDS-C系统，光子探头的制冷电流最大值为0.95A，制冷电流过高或过低会影响器件制冷温度的深度。A对B错
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单选题（康拓）THDS-A系统温控板的作用是（）。A控制光子探头的光子器件温度，输出控制器件温度的电流B控制热敏探头的光子器件温度，输出控制器件温度的电流C控制热敏探头的挡板温度，输出控制器件温度的电流D控制热靶温度，输出控制器件温度的电流
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