低压大容量套囊特点是()。A、与气管接触面积大B、注气后呈梭形球状C、适用于有气道阻力大的患者D、套囊压力需在25mmHg以上E、容易造成局部气管黏膜缺血坏死

低压大容量套囊特点是()。

  • A、与气管接触面积大
  • B、注气后呈梭形球状
  • C、适用于有气道阻力大的患者
  • D、套囊压力需在25mmHg以上
  • E、容易造成局部气管黏膜缺血坏死

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低压大容量套囊特点是A、与气管接触面积大B、注气后呈梭形球状C、适用于有气道阻力大的患者D、套囊压力需在25mmHg以上E、容易造成局部气管黏膜缺血坏死

长期留置气管导管,当采用非低压套囊时,为避免套囊压迫气管黏膜造成局部缺血坏死,通常应每隔几个小时放气1次A、4~6hB、1hC、2~3hD、5~8hE、半小时

导管上的低压大容量套囊特点是 A、注气后成圆柱状B、注气后成梭球形C、与气管接触面大D、套囊内气压需在25mmHg以上E、减轻对气管黏膜压迫所致缺血坏死

高压小容量套囊特点是A.注气后成圆柱状B.注气后成梭球形C.与气管接触面小D.套囊内气压可达25mmHg以上E.容易造成局部气管黏膜缺血坏死

气管导管低压大容量套囊的特点是A.注气后成梭球形B.注气后成圆柱形C.与气管接触面小D.套囊内压力可达25~32mmHgE.易造成气管粘膜缺血坏死

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低压大容量套囊特点是A、注气后成圆柱状B、注气后成梭球形C、套囊内气压需在25mmHg以上(3.3kPa)D、与气管接触面大E、容易造成局部气管黏膜缺血坏死

使用摇表测量高压设备或大容量低压设备绝缘,应由()担任。

高压小容量套囊特点是()。A、注气后成圆柱状B、注气后成梭球形C、与气管接触面小D、套囊内气压可达25mmHg以上E、容易造成局部气管黏膜缺血坏死

QS1电桥内有一套低压电源和低压标准电容器,可测量电容量为300PF~100μF的试品。

气管导管低压大容量套囊的特点是()A、注气后成梭球形B、注气后成圆柱形C、与气管接触面小D、套囊内压力可达25~32mmHgE、易造成气管粘膜缺血坏死

气管导管的防漏套囊现在最常用的是()。A、高压小容量B、高压大容量C、低压小容量D、低压大容量E、超压大容量

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