合路系统间存在的干扰主要有（）。A、同频、临频干扰B、下行信号间的互调干扰C、下行信号对上行信号的互调干扰D、下行信号间的杂散干扰E、上行信号对下行信号的杂散干扰
合路系统间存在的干扰主要有（）。
- A、同频、临频干扰
- B、下行信号间的互调干扰
- C、下行信号对上行信号的互调干扰
- D、下行信号间的杂散干扰
- E、上行信号对下行信号的杂散干扰
相关考题：
当TD－LTE与WLAN同区域覆盖时,应优先考虑WLAN与TD－LTE共室分系统组网,此时可以通过提高合路器的隔离度至()以上或采用WLAN末端合路方式,通过分布系统间的损耗进行干扰规避。 A.65dBB.80dBC.88dBD.90dB
根据《YD-T5120-2020无线通信系统室内覆盖工程设计规范》合路系统见存在的干扰主要有以下类型（）A、同频、临频干扰B、下行信号间的互调干扰C、下行信号对上行信号的互调烦扰D、下行信号间的杂散干扰E、阻塞干扰
首先，多频合路器要能支持需要的工作频段，且其通带频率越接近无线系统的工作频率越好，而没有多余的通频带，这样可以保证最佳效果；其次，必须采用有滤波功能的合路器，端口间的隔离度一般要大于80dB，可以最大限度降低不同系统间的干扰。
结合目前合路器和POI的技术水平，对于多系统合路的室内分布建设原则说法正确的有（）A、POI可以很好解决多系统分布合路问题，不必担心其他问题B、充分考虑各系统间的隔离度要求，定制满足要求的合路器和POIC、不建议PHS加入多系统合路的室内分布建设D、SCDMA的A频段引入到多系统合路的室内分布建设，需要充分考虑与其它系统间的干扰，进行合理的频点规划，定制高端的合路器或POI
在进行无线室内覆盖多系统合路设计时，应对合路的所有系统之间可能存在的干扰值进行分析计算，并根据计算结果提出各系统间合路所需的（），即合路器的端口隔离度要求。A、上行增益B、隔离度C、下行增益D、干扰值
在进行无线室内覆盖多系统合路设计时，应对合路的所有系统之间可能存在的（）进行分析计算，并根据计算结果提出各系统间合路所需的隔离度，即合路器的端口隔离度要求。A、带宽B、干扰值C、上行底噪D、上行增益
单选题在进行无线室内覆盖多系统合路设计时，应对合路的所有系统之间可能存在的干扰值进行分析计算，并根据计算结果提出各系统间合路所需的（），即合路器的端口隔离度要求。A上行增益B隔离度C下行增益D干扰值
单选题在进行无线室内覆盖多系统合路设计时，应对合路的所有系统之间可能存在的（）进行分析计算，并根据计算结果提出各系统间合路所需的隔离度，即合路器的端口隔离度要求。A带宽B干扰值C上行底噪D上行增益