单程票厚度为0.5mm±0.05mm、卡内嵌装集成电路、以接触操作方式与外部集成电路进行耦合操作的薄型IC卡（）。
单程票厚度为0.5mm±0.05mm、卡内嵌装集成电路、以接触操作方式与外部集成电路进行耦合操作的薄型IC卡（）。
相关考题：
渗透陶瓷全冠的基底冠厚度要求为A、咬合面的厚度为0.6mm，其他面的厚度为0.3mmB、咬合面的厚度为0.4mm，其他面的厚度为0.2mmC、咬合面的厚度为0.5mm，其他面的厚度为0.4mmD、咬合面的厚度为0.3mm，其他面的厚度为0.6mmE、咬合面的厚度为0.7mm，其他面的厚度为0.5mm
《转发教育部、铁道部关于高等学校学生购火车票使用优惠卡的通知(上铁运客函[2003]95号)》规定,火车票学生优惠卡为()标签,采用纸封装特制,粘贴在学生证上使用。 A.非接触式电路芯片B.非接触式可读写集成电路芯片C.非接触式非读写集成电路芯片D.非接触式集成电路芯片
千分尺测微螺杆的螺距为（）mm，活动套管旋转一圈螺杆移动（）mm，转1/50圈（1格），螺杆移动（）mm。A、0.5mm；0.5mm；0.01mmB、0.05mm；0.05mm；0.001mmC、0.01mm；0.01mm；0.05mmD、0.05mm；0.05mm；0.1mm
主机安装检查时，垫块与机座及基座间的接触情况应在机座螺栓未旋紧的情况下，用（）塞尺插不进，色油检查25×25mm2均布（）点，接触面积不小于70%。A、 0.05mm，4B、 0.5mm，4C、 0.05mm，3D、 0.5mm，3
单选题主机安装检查时，垫块与机座及基座间的接触情况应在机座螺栓未旋紧的情况下，用（）塞尺插不进，色油检查25×25mm2均布（）点，接触面积不小于70%。A 0.05mm，4B 0.5mm，4C 0.05mm，3D 0.5mm，3
单选题渗透陶瓷全冠的基底冠厚度要求为（）。A咬合面的厚度为0.6mm，其他面的厚度为0.3mmB咬合面的厚度为0.4mm，其他面的厚度为0.2mmC咬合面的厚度为0.5mm，其他面的厚度为0.4mmD咬合面的厚度为0.3mm，其他面的厚度为0.6mmE咬合面的厚度为0.7mm，其他面的厚度为0.5mm
判断题单程票厚度为0.5mm±0.05mm、卡内嵌装集成电路、以接触操作方式与外部集成电路进行耦合操作的薄型IC卡（）。A对B错