面板、机壳的装配程序应该是()。A、先大后小B、先外后里C、先重后轻D、先小后大

面板、机壳的装配程序应该是()。

  • A、先大后小
  • B、先外后里
  • C、先重后轻
  • D、先小后大

相关考题:

在机壳,面板的套色漏印中,一个丝网板可以反复套印多种颜色,使面板更加美观。此题为判断题(对,错)。

装配工艺(序)过程卡反映装配工艺全过程,供()用。 A.面板装配和电气装配B.电工装配和机械装配C.元件装配和电气装配D.机械装配和电气装配

编码(实现)阶段得到的程序段应该是_______。A.编辑完成的源程序B.编译(或汇编)通过的可装配程序C.可交付使用的程序D.可运行程序

在Windows98中,要安装一个应用程序,正确的操作应该是打开“控制面板”窗口,然后双击“添加/删除程序”图标。() 此题为判断题(对,错)。

在机壳、面板的套色漏印中,一个丝网板可以反复套印多种颜色,使面板更加美观。

面板、外壳检查的要求有()。A、外观检查B、面板上的各种可动件,要操作灵活C、悬挂的金属物不能掉入机壳上的散热孔D、机壳上的安全标识要清晰E、各种装配孔是否完好

在检测YJ92/5直流稳流源的面板、机壳检查时,后靠排风扇要有防护网。

面板,机壳的烫印采用的材料是()。它由三层组成,()是聚酯薄膜,()是金属箔,()是胶粘剂层

编码(实现)阶段得到的程序段应该是()A、编辑完成的源程序B、编译(或汇编)通过的可装配程序C、可交付使用的程序D、可运行程序

仪器()面板的装配一般采用螺纹连接工艺,各零部件装配后应留有位置间隙,以保证装上外面板后能正常工作。A、双层B、单层C、内D、外

装配工艺(序)过程卡反映装配工艺全过程,供()用。A、面板装配和电气装配B、电工装配和机械装配C、元件装配和电气装配D、机械装配和电气装配

面板和机壳烫印中,金属箔纸的烫印温度一般在()木纹箔纸的温度在(),温度过高,过低都将影响烫印纸在面板机壳上的()。

无线电产品的面板和机壳的喷涂通常分为()性和()性喷涂两类。

面板机壳烫印的附着力检验一般是将()贴在烫印纸上进行附着力检查。

面板、机壳需要经过()的加工过程。A、烫金-漏印-喷涂B、喷涂-漏印-烫金C、漏印-烫金-喷涂D、漏印-喷涂-烫金

面板、机壳经过喷涂后要经过()电热管恒温干燥。A、30℃~40℃B、80℃~100℃C、50℃~60℃D、100℃~120℃

面板和机壳的除尘一般先用()或()两种方法进行初步除尘,在喷涂室内还要用()对面板,机壳进行吹扫,进行二次除尘。

金属饰面板一般是悬挂或粘贴在承重骨架和外墙上,其施工方法为()。A、现场装配B、预制装配C、混合装配D、构件装配

整机装配是将(经调试或检验)合格的单元功能电路板及其他配套零部件,通过铆装、()、()、()、插接等手段,安装在规定的位置上(产品面板或机壳上)的过程。

我们所说的工艺图主要是()、印制板图、印制板装配图、布线图、机壳图和面板图等。A、实物接线图B、实物装配图C、整机接线图D、整机工程图

工艺图中最简单的图是()A、印制板装配图B、布线图C、机壳图D、实物装配图

单选题我们所说的工艺图主要是()、印制板图、印制板装配图、布线图、机壳图和面板图等。A实物接线图B实物装配图C整机接线图D整机工程图

单选题编码(实现)阶段得到的程序段应该是()A编辑完成的源程序B编译(或汇编)通过的可装配程序C可交付使用的程序D可运行程序

单选题工艺图中最简单的图是()A印制板装配图B布线图C机壳图D实物装配图

多选题面板、外壳检查的要求有()。A外观检查B面板上的各种可动件,要操作灵活C悬挂的金属物不能掉入机壳上的散热孔D机壳上的安全标识要清晰E各种装配孔是否完好

填空题整机装配是将(经调试或检验)合格的单元功能电路板及其他配套零部件,通过铆装、()、()、()、插接等手段,安装在规定的位置上(产品面板或机壳上)的过程。

单选题面板、机壳的装配程序应该是()。A先大后小B先外后里C先重后轻D先小后大