表面组装元件再流焊接过程是()。A.印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D.印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
回流焊接机又称()。A.激光焊接机B.波峰焊接机C.浸锡机D.再流焊接机
波峰钎焊用于大批量( )的组装焊接。A.不锈钢B.电子元件C.印刷电路板
目前采用较多的自动焊接设备为()焊机,它适用于大面积、大批量印制电路板的焊接。 A.波峰B.半自动C.普通D.氩弧焊
用于大批量印刷电路板和电子元件的组装焊接。A.烙铁钎焊B.波峰钎焊C.火焰钎焊
普通浸锡炉不能用于（）侵锡。A、元器件引线B、导线端头C、大批量印制板D、焊片
普通浸焊炉可以用于（）A、表贴元件的焊接B、中小批印制板的焊接C、SMT的焊接D、大规模印制板额焊接
为了防止导线端子的焊接前线芯开散，在焊接前导线必须进行（）处理。A、剥头B、捻头C、清洁D、浸锡
微波炉的最大优点是升温速度快，并且比普通马弗炉消耗的电能少。
在波峰焊接中，具有不沾污印刷电路板插装元器件表面助焊的喷涂方式为（）。A、发泡式B、喷射式C、波峰式D、浸涂式
波峰钎焊用于大批量（）的组装焊接。A、不锈钢B、电子元件C、印刷电路板
目前采用较多的自动焊接设备为（）焊机，它适用于大面积、大批量印制电路板的焊接。A、波峰B、半自动C、普通D、氩弧焊
波峰焊接时造成锡量过多的原因是（）。A、助焊剂浓度过低B、助焊剂浓度过高C、焊料温度过高D、印刷电路板与波峰角度不好
表面组装元件再流焊接过程是（）。A、印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D、印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
普通浸锡炉与锡锅的区别在于（）。A、增大了浸锡面积B、提高了温度C、增加了焊锡滚动装置和温度调节装置D、增加了线路板传动装置
使用浸锡炉焊接时（）。A、不使用助焊剂B、使用无机类助焊剂C、使用有机类助焊剂D、使用松脂类助焊剂
当普通浸锡炉内焊料充分熔化后应（）。A、关闭电源B、转向保温档C、降低温度D、再提高温度
回流焊接机又称（）。A、激光焊接机B、再流焊接机C、浸锡机D、波峰焊接
超声波浸焊中，是利用超声波（）。A、增加焊锡的渗透性B、加热焊料C、振动印刷板D、使焊料在锡锅内产生波动
目前采用较多的自动焊接设备为波峰焊机，它适用于（）、大批量印制电路板的焊接。A、小面积B、大面积C、较复杂D、较简单
无线电装配中，浸焊焊接电路板时，浸焊深度一般为印刷板厚度的（）。A、50%~70%B、刚刚接触到印刷导线C、全部浸入D、100%
单选题无线电装配中，浸焊焊接电路板时，浸焊深度一般为印刷板厚度的（）。A50%~70%B刚刚接触到印刷导线C全部浸入D100%
单选题超声波浸焊中，是利用超声波（）。A增加焊锡的渗透性B加热焊料C振动印刷板D使焊料在锡锅内产生波动
单选题普通浸焊炉可以用于（）A表贴元件的焊接B中小批印制板的焊接CSMT的焊接D大规模印制板额焊接
单选题普通浸锡炉不能用于（）侵锡。A元器件引线B导线端头C大批量印制板D焊片