下列探头中哪种是单晶片探头()。A.电子线阵探头B.电子凸阵探头C.机械扇扫探头D.电子相控阵探头E.连续多普勒探头
在压电式超声波探头中,常用的压电材料有( )钛酸钡、锆钛酸铅和偏铌铅.A.镍钛合金B.锰钢C.碳钢D.石英
()频率的探头具有最薄的石英晶片A.1兆赫B.5兆赫C.10兆赫D.25兆赫
用纵波直探头探伤，找到缺陷最大回波後，缺陷的中心位置()A.在任何情况下都位于探头中心正下方B.位于探头中心左下方C.位于探头中心右下方D.未必位于探头中心正下方
下列探头中哪种是单晶片探头（）A、电子线阵探头B、电子凸阵探头C、机械扇扫探头D、电子相控阵探头E、连续多普勒探头
（）频率的探头具有最薄的石英晶片A、1兆赫B、5兆赫C、10兆赫D、25兆赫
在探头中发生振动从而产生超声波的压电材料叫做：（）。A、背衬材料；B、有机玻璃楔块；C、芯片；D、耦合剂
下面哪种材料最适宜做高温探头：（）A、石英B、硫酸锂C、锆钛酸铅D、铌酸锂
用纵波直探头探伤，找到缺陷最大回波後，缺陷的中心位置（）A、在任何情况下都位于探头中心正下方B、位于探头中心左下方C、位于探头中心右下方D、未必位于探头中心正下方
下列几种探头中（）探头的晶片最薄。A、1MHzB、5MHzC、15MHzD、25MHz
同直径探头中，压电芯片的厚度越薄扩散角越（），频率越（）扩散角越大。
下列探头中压电晶片厚度最大的是：（）A、1MHZ探头B、5MHZ探头C、15MHZ探头D、25MHZ探头
下列探头中（）频率探头可以产生最短波长的超声波。A、1MHzB、2.5MHzC、5MHzD、10MHz
探头的近场长度主要取决于（）。A、芯片厚度B、探头外形尺寸C、芯片直径和频率D、探头的种类
探头中压电芯片背面加吸收块是为了提高机械质量因素Qm，减少机械损耗。
为什么说焊接接头中熔合区是焊接接头中最薄弱的环节？
填空题同直径探头中，压电芯片的厚度越薄扩散角越（），频率越（）扩散角越大。
判断题探头中压电芯片背面加吸收块是为了提高机械质量因素Qm，减少机械损耗。A对B错
问答题为什么说焊接接头中熔合区是焊接接头中最薄弱的环节？
单选题下列几种探头中，哪种探头的石英芯片最薄（）。A1MHz；B5MHz；C15MHz；D25MHz
单选题在探头中发生振动从而产生超声波的压电材料叫做：（）。A背衬材料；B有机玻璃楔块；C芯片；D耦合剂
单选题下列探头中哪种是单晶片探头（）A电子线阵探头B电子凸阵探头C机械扇扫探头D电子相控阵探头E连续多普勒探头
单选题下列探头中哪种是单晶片探头（）A电子线阵探头B电子凸阵探头C机械扇扫探头D电子相控阵探头
单选题用纵波直探头在远场区内探伤，找到缺陷最大回波后，缺陷的中心位置（）A在任何情况下都位于探头中心正下方B位于探头中心左下方C位于探头中心右下方D未必位于探头中心正下方
单选题（）频率的探头具有最薄的石英晶片A1兆赫B5兆赫C10兆赫D25兆赫
单选题下列探头中压电晶片厚度最大的是（）A1Mz探头B5Mz探头C15Mz探头D25Mz探头