金属涂渡层的形成,从本质讲和电渡是相同的,都是在直流电场的作用下,带正电的金属离子向工件(负极)迁移,得到电子后结晶沉积而形成镀层;随着时间的延长,沉积层逐渐增厚,达到恢复工件尺寸,保护工件表面和改善工件表面合理化性能的目的。
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判断题金属涂渡层的形成,从本质讲和电渡是相同的,都是在直流电场的作用下,带正电的金属离子向工件(负极)迁移,得到电子后结晶沉积而形成镀层;随着时间的延长,沉积层逐渐增厚,达到恢复工件尺寸,保护工件表面和改善工件表面合理化性能的目的。A对B错
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