（）手机ESD器件损坏的较多，故障现象一般为击穿A、被摔B、光照C、进水D、充电

（）手机ESD器件损坏的较多，故障现象一般为击穿

  • A、被摔
  • B、光照
  • C、进水
  • D、充电

相关考题：

调试工作中排除故障的一般步骤为:初步检查现象—阅读和分析电路图—寻找()—寻找故障所在点(连线或元器件)—找出可疑元器件—调整或更换可疑元器件等。 A.故障所在级B.故障所在元件C.故障所在节点D.故障所在器件
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显示电源损坏导致的故障现象？（）A、不显示B、开机50MA定住C、装屏不开机D、不充电
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JT-1型晶体管特性图示仪能可靠地观察被测器件的极限特性和击穿特性，但要防止因过载而损坏器件。
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数控机床硬件故障是靠必须更换已损坏的器件才能排除的故障，这类故障也称（）。A、死故障B、固有故障C、器件故障D、机械故障
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以下故障现象中，不是诺基亚BB5手机主电源IC损坏引起的是（）
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开关电源保险丝烧坏的故障有（）A、桥式整流电路中的某个二级管被击穿B、高压滤波电解电容被击穿C、功率开关管损坏D、某个电阻被烧毁
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互感器的故障一般为（）、瓷件或其他组件损坏。A、绝缘受潮匝间短路B、击穿烧坏C、过负荷D、铁芯接地
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接触网绝缘击穿故障主要表现为器件绝缘击穿和（）绝缘击穿。A、空气间隙B、六氟化硫C、金属氧化物D、硅橡胶
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天馈线系统故障属于非器件性能方面的是（）A、天馈受到意外碰撞B、CDU故障C、天线进水D、塔放进水
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测试工作中，排除故障的一般步骤：初步检查现象、阅读和分析电路图、寻找（）、寻找故障所在点（连线或元器件）、找出可疑元器件、调试或更换可疑元器件等。A、故障所在级B、故障所在元件C、故障所在节点D、故障所在器件
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调试工作中排除故障的一般步骤为：初步检查现象—阅读和分析电路图—寻找（）—寻找故障所在点（连线或元器件）—找出可疑元器件—调整或更换可疑元器件等。A、故障所在级B、故障所在元件C、故障所在节点D、故障所在器件
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在维修扩展卡电路上的CMOS系列的元器件时，要做好防（）工作，避免元器件击穿损坏。A、高温B、高压C、静电D、短路
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手机接口电路出现故障后，主要表现为听筒无声、不送话、耳机无声等，一半是由耳机接口损坏造成的，多由（）耳机插头引起A、插拔B、进水C、被摔D、尘土
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手机故障特点中，电感失效的现象是：（）A、闭路B、短路C、开路D、击穿
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通过用户提供的信息可以判断故障范围：（）的手机，一般先清洗，再看看有无氧化、腐蚀的地方A、摔过B、入水C、因充电引起不开机D、正常使用不开机
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（）出现故障后，一般表现为手机自动关机、电池无法充电等故障A、电池连接器B、充电器C、接触开关D、接口
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三星翻盖手机中不是霍尔元件损坏引起的故障现象是（）
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手机出现白屏故障，不可能损坏的器件是（）。A、SIM卡卡座接触不良B、LCD坏C、LCD接口座损坏D、软件故障
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iPhone手机不能带机充电，而且手机每间隔一段时间还会自动关机的常见故障原因是（）。A、充电器坏B、数据线损坏C、充电保护管损坏D、电池类型检测电路相关元件开焊或损坏
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三星滑盖手机不开机加电便短路故障原因中，不可能损坏的器件是（）
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手机待机电流偏大，且电源IC的表面有发热现象导致手机耗电的故障原因是（）。A、射频IC损坏B、功放损坏C、电源IC损坏D、滤波器损坏
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无论是自然损耗所出现的故障，还是人为损坏所出现的故障，一般可归结为电路接点开路，电子元器件损坏和软件故障三种故障。（）
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当手机的CPU损坏，会出现（）故障现象。A、不开机B、不入网C、不认卡D、不显示
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MTK平台手机中，电源IC损坏可能导致的故障现象有（）A、不开机B、不认卡C、不能充电D、无服务
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为了防止SMD器件因静电击穿损坏，工作人员需要拿取SMD器件时，应该（）。
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填空题为了防止SMD器件因静电击穿损坏，工作人员需要拿取SMD器件时，应该（）。
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多选题开关电源保险丝烧坏的故障有（）A桥式整流电路中的某个二级管被击穿B高压滤波电解电容被击穿C功率开关管损坏D某个电阻被烧毁
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