助焊剂在焊接过程中起()。A.清除被焊金属表面的氧化物和污垢B.参与焊接，与焊料和焊盘金属形成合金C.清除锡料的氧化物D.有助于提高焊接温度
不符合焊媒要求的是A、熔点最低作用温度低于焊料B、容易被去除C、焊媒及其生成物的比重应尽可能大D、不腐蚀被焊金属E、清除金属表面的氧化物
焊料熔化后润湿性的好坏与哪项条件无关A．被焊金属熔点B．被焊金属表面是否有氧化层C．被焊金属成分D．被焊金属表面粗糙度E．焊料的成分
金属表面一般会产生氧化物,可通过助焊剂或其他气体在表面生成新的表面,增强母材与焊料间的( )。 A.扩散B.分解C.溶化
下列选项中不是助焊剂的作用的是()。A.增强导电性B.去除氧化膜并防止再氧化C.辅助热传导D.增强焊料的流动性
助焊剂能去除金属表面的氧化物，防止焊接时被焊金属和焊料再次出现氧化。
助焊剂在焊接过中的作用是（）。A、清除被焊金属表面的氧化物和污垢B、参与焊接，与焊料和焊盘金属形成合金C、清除锡料的氧化物D、有助于提高焊接温度
助焊剂的作用是（）A、去除氧化物B、增加焊接时的润湿度C、辅助热传导D、防止再氧化
（）不是锡焊中助焊剂的作用。A、帮助焊料流展B、防止焊锡过热烫坏被焊物C、防止在加热过程中的母材和焊料继续氧化D、清除金属表面氧化物、硫化物、油和其他污染物
气相清洗印制电路板（焊后的），就是用高压空气喷吹，以达到去除助焊剂残渣。
手工焊接时，先（）。A、溶化焊料B、溶化助焊剂C、加热被焊件D、溶化焊料和助焊剂
助焊剂在焊接过程中起（）。A、清除被焊金属表面的氧化物和污垢B、参与焊接，与焊料和焊盘金属形成合金C、清除锡料的氧化物D、有助于提高焊接温度
焊点应该是（）。A、焊料与金属被焊面形成的合金B、焊料本身形成的合金C、焊料与助焊剂形成的合金D、助焊剂与金属被焊面形成的合金
下列关于助焊剂作用的说法，正确的是（）A、清洗被焊件的氧化物和杂质B、防止焊点和焊料在焊接过程中被氧化C、提高焊料的流动性D、把热量从烙铁头传递到焊料和被焊件表面，提高焊接温度
被焊金属表面氧化物在焊接过程中是通过（）清除的。A、阻焊剂B、焊料C、助焊剂D、高温
（）是指焊接时用于去除被焊金属表面间氧化物及杂质的混合物质。
（）在电子产品装配中的应用较广，其主要成分是松香。在加热情况下，松香具有去除焊件表面氧化物的能力，同时焊接后形成保护膜层具有覆盖和保护焊点不被氧化腐蚀的作用。A、无机类助焊剂；B、有机类助焊剂；C、树脂类助焊剂；D、光固化阻焊剂。
下面不是助焊剂功能的是（）A、去除氧化物B、提高电导率C、防止继续氧化D、提高焊锡的流动性
焊剂是一种焊接辅助材料，它能去除氧化物并防止焊接时金属表面再次氧化。
下列不属于助焊剂的特性为（）。A、去除氧化膜并防止氧化B、辅助热传导C、降低金属表面张力D、使焊点失去光泽
单选题下面不是助焊剂功能的是（）A去除氧化物B提高电导率C防止继续氧化D提高焊锡的流动性
单选题不符合焊媒要求的是（）A熔点最低作用温度低于焊料B容易被去除C焊媒及其生成物的比重应尽可能大D不腐蚀被焊金属E清除金属表面的氧化物
单选题（）在电子产品装配中的应用较广，其主要成分是松香。在加热情况下，松香具有去除焊件表面氧化物的能力，同时焊接后形成保护膜层具有覆盖和保护焊点不被氧化腐蚀的作用。A无机类助焊剂B有机类助焊剂C树脂类助焊剂D光固化阻焊剂
单选题（）不是锡焊中助焊剂的作用。A帮助焊料流展B防止焊锡过热烫坏被焊物C防止在加热过程中的母材和焊料继续氧化D清除金属表面氧化物、硫化物、油和其他污染物
单选题下列哪项不符合焊媒的要求？（ ）A熔点低于焊接合金约100℃B容易被去除C焊媒及其生成物的比重应尽可能大D不腐蚀被焊金属E清除金属表面的氧化物
填空题（）是指焊接时用于去除被焊金属表面间氧化物及杂质的混合物质。
判断题焊剂是一种焊接辅助材料，它能去除氧化物并防止焊接时金属表面再次氧化。A对B错