超声探头的核心部分是A.探头背衬材料(背材)B.探头表面的匹配层C.压电材料D.探头的高频电缆(施以2~10MHz高频电信号)E.探头表面的保护层

超声探头的核心部分是

A.探头背衬材料(背材)
B.探头表面的匹配层
C.压电材料
D.探头的高频电缆(施以2~10MHz高频电信号)
E.探头表面的保护层

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超声探头的核心部分是A.探头表面的匹配层B.探头表面的保护层C.探头背衬材料(背材)D.探头的高频电缆(施以2~10MHz高频电信号)E.压电材料

带宽(频宽)的含义是指A、线阵或凸阵探头超声扫描的宽度B、凸阵探头发出超声束的宽度C、线阵探头发出超声束的宽度D、探头扫描的声束宽度E、探头发出超声的频率范围

超声探头的组成及其作用,不正确的是A、核心部分是压电材料,具有压电效应B、晶片背面填充吸声材料,有提高轴向分辨力的作用C、晶片前面贴以匹配层,除起保护晶片的作用外,无助于提高探头灵敏度D、电缆部分,仅提供高频电脉冲,无其他功能E、晶片前面的面材,有时还可改善声束聚焦

超声探头最重要的部分是A、保护层B、匹配层C、压电晶体D、聚焦透镜E、探头驱动电路

下列对超声诊断仪探头主要作用的描述,不正确的是A、探头具有发射和接收超声波的作用B、探头可将电能转换为机械能C、探头可将机械能转换为电能D、探头是超声诊断仪关键部件E、探头可测量皮肤温度

超声探头的核心部分是A、探头表面的匹配层B、探头表面的保护层C、压电材料D、探头的高频电缆(施以2~10MHz高频电信号)E、探头的背衬材料(背材)

超声波探头的核心元件是薄片状压电晶体,通常称为()。

超声探头最重要的部分是A.保护层B.匹配层C.压电振子D.阵子聚焦透镜E.探头驱动电路

超声探头的的构成中,最核心的部件:()。A.保护层B.匹配层C.压电振子D.负级引线E.探头导线

哪一项可消除断层厚度伪像(部分容积效应):()。A、高频超声探头。B、超宽频或变频探头C、相控阵探头D、环阵式探头E、经上均不可能

超声探头的基本构造最主要的部分是A、保护层和吸声材料B、匹配层C、压电振子D、聚焦件E、探头驱动电路

下列哪项是超声探头的核心部分A、探头表面的匹配层B、探头表面的保护层C、探头背衬材料(背材)D、探头的高频电缆(施以2~10MHz高频电信号)E、压电材料

带宽(频宽)的含义是指A.探头扫描的声束宽度B.线阵探头发出超声束的宽度C.线阵或凸阵探头超声扫描的宽度D.探头发出超声的频率范围E.凸阵探头发出超声束的宽度

超声换能器的核心部分是压电晶体。

下列哪一项可消除断层厚度伪像(部分容积效应)()A、高频超声探头B、超宽频或变频探头C、相控阵式探头D、环阵式探头E、以上均不可能

超声探头的构成中,最核心的部件()A、保护层B、匹配层C、压电振子D、负级引线E、探头导线

在超声探头中产生超声的部分是()。A、匹配层B、压电振子C、背衬块D、声透镜E、开关二级管

()为B型超声仪中最核心的部件。A、主机B、探头C、信号显示D、记录系统

超声探头的核心部分是()。A、探头表面的匹配层B、探头表面的保护层C、探头背衬材料(背材)D、探头的高频电缆(施以2~10MHz高频电信号)E、压电材料

经颅多普勒超声中常用于探测MCA的探头是()MHz探头,用于探测颈部血管的探头是()探头。

超声波直探头主要组成部分有:接头、壳体、阻尼块、晶片和()。

超声波探头的工作原理是什么,电压式超声波传感器由哪些部分组成。

超声探头最重要的部分是()。A、保护层B、匹配层C、压电振子D、阵子聚焦透镜E、探头驱动电路

超声波检测器的工作原理:超声波检测器由超声波发射器、()和()三部分组成。()A、接收器、控制器B、接收器、时控电路C、超声探头、控制器D、超声探头、时控电路

单选题超声探头最重要的部分是()。A保护层B匹配层C压电振子D阵子聚焦透镜E探头驱动电路

单选题超声探头的构成中,最核心的部件()A保护层B匹配层C压电振子D负级引线E探头导线

单选题超声探头最重要的部分是()A保护层B匹配层C压电晶体D聚焦透镜E探头驱动电路

单选题超声探头的核心部分是A探头表面的匹配层B探头表面的保护层C探头背衬材料(背材)D探头的高频电缆(施以2—10MHz高频电信号)E压电材料