单选题下列哪种情况下易促进烧结（）。AγSV≧γGBBγSVγGBCγSV=γGBDγSV≦γGB

单选题
下列哪种情况下易促进烧结（）。
A

γSV≧γGB

B

γSV<γGB

C

γSV=γGB

D

γSV≦γGB

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熔剂粒度过大在烧结矿上易产生（）。
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下列哪种材料是绝热材料？（）A、松木B、玻璃棉板C、烧结普通砖D、石膏板
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高密度氮化硅陶瓷选用哪种烧结方式最好（）。A、常压烧结B、热压烧结C、反应烧结D、气氛烧结
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简述烧结过程易出现的主要问题。
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PFM烧结过程，下列说法正确的有（）A、正式烧结之前应干燥5～7分钟，防止固瓷层内残留水分过多在加热烧结时形成气泡B、烧结温度应比遮色瓷烧结温度低10℃～20℃C、烧结程序结束时，应及时将烘烤盘移至圹掌平台之外D、烧结起始温度低，升温速度过慢，会延长烧结时间，易引起牙冠变形或颜色变浊E、烧结开始时应1～230L／分钟速度排气，以低于瓷熔点100℃以下温度升温
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试述烧结初期，晶粒长大能促进坯体致密化么？晶粒长大能影响烧结速率么？
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问答题热压烧结促进致密化的机理有哪些？
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问答题在烧结时，晶粒生长能促进坯体致密化吗？晶粒生长会影响烧结速率吗？试说明之。
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单选题高密度氮化硅陶瓷选用哪种烧结方式最好（）。A常压烧结B热压烧结C反应烧结D气氛烧结
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