单选题下列器件哪个不能将光信号转化为电信号?(  )A光电二极管BCCD相机C非晶硒D非晶硅E闪烁体

单选题
下列器件哪个不能将光信号转化为电信号?(  )
A

光电二极管

B

CCD相机

C

非晶硒

D

非晶硅

E

闪烁体


参考解析

解析:
闪烁体只能将高能X射线转化为可见光信号。

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下列哪项器件不能将光信号转化为电信号A.CCD相机B.非晶硅C.非晶砸D.光电二极管E.闪烁体

关于非晶硅探测器的工作原理,下列正确的是()。A.X线光子→闪烁晶体→可见光→非晶硅光电二极管阵列→电信号→逐行取出,量化为数字信号→X线数字图像B.X线光子→非晶硅光电二极管阵列→闪烁晶体→可见光→电信号→逐行取出,量化为数字信号→X线数字图像C.X线光子→非晶硅光电二极管阵列→可见光→闪烁晶体→电信号→逐行取出,量化为数字信号→X线数字图像D.X线光子→可见光→非晶硅光电二极管阵列→闪烁晶体→电信号→逐行取出,量化为数字信号→X线数字图像E.X线光子→电信号→非晶硅光电二极管阵列→闪烁晶体→可见光→逐行取出,量化为数字信号→X线数字图像

直接FPD中将射线转化为电信号的是A.非晶砸B.非晶桂C.光激励荧光体D.光电倍增管E.CCD

下列哪类器件不能将光信号转化为电信号 A.CCD相机B.非晶硅C.非晶硒D.光电二极管E.闪烁体

下列器件哪个不是将光信号转化为电信号A.CCD相机B.非晶硅C.非晶硒D.光电二极管E.闪烁体

直接FPD中将射线转化为电信号的是A.非晶硅B.光激励荧光体C.CCDD.非晶硒E.光电倍增管

属于DR成像直接转换方式的是()A、非晶硒平扳探测器B、碘化铯+非晶硅平扳探测器C、利用影像板进行X线摄影D、闪烁体+CCD摄像机阵列E、硫氧化钆:铽+非晶硅平板探测器

下列器件哪个不能将光信号转化为电信号()A、CCD相机B、非晶硅C、非晶硒D、光电二极管E、闪烁体

CR成像时,将光信号转化为电信号的是()A、IPB、FPDC、光电倍增管D、摄像机E、非晶硒

直接FPD中将射线转化为电信号的是()A、非晶硒B、非晶硅C、光激励荧光体D、光电倍增管E、CCD

下列器件哪个不是将光信号转化为电信号()A、CCD相机B、非晶硅C、非晶硒D、光电二极管E、闪烁体

单选题直接FPD中将射线转化为电信号的是()A非晶硒B非晶硅C光激励荧光体D光电倍增管ECCD

单选题非晶硅平板探测器基本结构为(  )。A碘化铯闪烁体层、硒层和集点矩阵层、行驱动电路、图像信号读取电路B碘化铯闪烁体层、非晶硅光电二极管阵列、行驱动电路、图像信号读取电路C硒层、非晶硅光电二极管阵列、行驱动电路、图像信号读取电路D非晶硅层、非晶硅光电二极管阵列、行驱动电路、图像信号读取电路E碘化铯闪烁体层、非晶硅光电二极管阵列、硒层和集点矩阵层、图像信号读取电路

单选题关于非晶硅探测器的工作原理,下列正确的是()AX线光子→闪烁晶体→可见光→非晶硅光电二极管阵列→电信号→逐行取出,量化为数字信号→X线数字图像BX线光子→非晶硅光电二极管阵列→闪烁晶体→可见光→电信号→逐行取出,量化为数字信号→X线数字图像CX线光子→非晶硅光电二极管阵列→可见光→闪烁晶体→电信号→逐行取出,量化为数字信号→X线数字图像DX线光子→可见光→非晶硅光电二极管阵列→闪烁晶体→电信号→逐行取出,量化为数字信号→X线数字图像EX线光子→电信号→非晶硅光电二极管阵列→闪烁晶体→可见光→逐行取出,量化为数字信号→X线数字图像

单选题下列探测器产生的图像质量由好到坏的排序是(  )。A非晶硅-非晶硒-CCDBCCD-非晶硅-非晶硒C非晶硒-非晶硅-CCDD非晶硅-CCD-非晶硒ECCD-非晶硒-非晶硅

单选题下列器件哪个不是将光信号转化为电信号()ACCD相机B非晶硅C非晶硒D光电二极管E闪烁体

单选题下列哪个是直接成像的平板探测器?(  )A非晶硅B碘化铯C二极管D闪烁晶体E非晶硒

单选题CR成像时,将光信号转化为电信号的是()AIPBFPDC光电倍增管D摄像机E非晶硒

多选题非晶硅平板探测器的结构包括(  )。A保护层B碘化铯闪烁体层C非晶硅光电二极管阵列D行驱动电路E图像信号读取电路

单选题属于DR成像直接转换方式的是()A非晶硒平扳探测器B碘化铯+非晶硅平扳探测器C利用影像板进行X线摄影D闪烁体+CCD摄像机阵列E硫氧化钆:铽+非晶硅平板探测器

单选题下列器件哪个不能将光信号转化为电信号()ACCD相机B非晶硅C非晶硒D光电二极管E闪烁体

单选题下列器件哪个不能将光信号转化为电信号?(  )A光电二极管BCCD相机C非晶硒D非晶硅E闪烁体