光电倍增管是利用()效应制成的器件。 A、内光电B、外光电C、光生伏特D、阻挡层
印制板化学镀镍的主要作用是()。 A、基体铜与金镀层之间的阻挡层B、印制板蚀刻的保护层C、SMD元件安装的可焊层
光电池是根据阻挡层光电效应原理制成的将光能转变为( )的元件
什么是阻挡层金属？阻挡层材料的基本特征是什么？哪种金属常被用作阻挡层金属？
在铜互连中，为什么要用铜扩散阻挡层？阻挡层分成哪几种，分别起什么作用？
热镀纯锌（GI）产品镀层与基板之间的阻挡层主要成分是锌铝化合物
下列哪种材料不能用作吸声材料（）A、涂料B、泡沫材料C、陶瓷D、金属
小电流放电对电池的影响（）。A、极板活性物结晶B、极板表面形成阻挡层C、电池内阻增大
在半导体工艺中，与氮化硅比较，二氧化硅更适合应用在（）。A、晶圆顶层的保护层B、多层金属的介质层C、多晶硅与金属之间的绝缘层D、掺杂阻挡层E、晶圆片上器件之间的隔离
PN结加正向电压时，下面说法正确的是（）。A、阻挡层变宽B、电流变大C、阻挡层变窄D、电流变小
当PN结外加正向电压时，阻挡层的宽度将（）A、增大B、减小C、不变D、近似不变
可以选择（）作为防止钢产生镉脆的阻挡层。（1）锌（2）铜（3）镍（4）锰A、（1）和（2）B、（2）和（3）C、（1）和（4）D、（2）和（4）
问答题与金属材料相比，无机非金属材料在性能上有那些特点？原因是什么？
问答题什么是阻挡层金肩？阻挡层材料的基本特性是什么？哪种金属常被用做阻挡层金属？
判断题阻挡层金属是淀积金属或金属塞，其作用是增加上下层材料的附着。A对B错
问答题非晶态金属材料与晶态金属材料的最大区别是什么？