高碳钢气焊时,由于温度较高,晶粒长大很快,碳化物容易在晶界上积聚长大,是焊接接头的()。 A、硬度降低B、塑性提高C、强度降低D、韧性提高
低碳钢由于焊接高温的影响，晶粒长大快，碳化物容易在晶界上积聚、长大，使焊缝脆弱，焊接接头强度( )。A、增加B、降低
再结晶退火中残余应力显著降低是在（）A、回复B、再结晶C、晶粒长大
（）是通过新的可移动的大角度晶界的形成及随后的移动从而形成无应变的晶粒组织过程。A、再结晶B、回复退火C、中温回火D、等温淬火
晶粒尺寸大，晶界数量少，畴壁移动的阻力小，磁滞损耗（）A、升高B、降低C、不变D、先升高再降低
奥氏体晶粒长大的驱动力是界面能，因此细晶粒比粗晶粒易长大。（）
（）阶段，金属材料的硬度降低，塑性、韧性升高。A、塑性变形B、再结晶C、回复D、晶粒长大
因为金属在晶界上原子排列的规律性较差，处在晶界上的原子具有较高的自由能，所以晶界处较易浸蚀而呈沟壑。各晶粒之间也由于晶粒取向不同，溶解速度有差别，而造成颜色反差。（）
变质处理的目的是使（）长大速度变小。A、晶格B、晶界C、晶核D、晶粒
高碳钢在焊接时，晶粒长大快，碳化物容易在晶界上积聚长大，使接头（）降低。A、脆性B、塑性C、硬度
变形金属再加热时发生的再结晶过程是一个新晶粒代替旧晶粒的过程，这种新晶粒的晶型是（）。A、与变形前的金属相同B、与变形后的金属相同C、形成新的晶型
冷形变金属在再结晶时可以亚晶合并、亚晶长大和原晶界弓出三种方式形核。
再结晶晶粒长大的过程中，晶粒界面的不同曲率是造成晶界迁移的直接原因，晶界总是向着（）方向移动。A、曲率中心B、曲率中心相反C、曲率中心垂直
说明金属在冷变形、回复、再结晶及晶粒长大四个阶段的行为与表现，并说明各阶段促使这些晶体缺陷运动的驱动力是什么。
晶粒长大和再结晶晶核长大的驱动力有何不同，为什么织构会阻碍晶粒的长大？
关于微粒分散体系的热力学稳定性叙述错误的是（）A、随着微粒粒径变小，表面积不断增加，表面张力降低B、表面积增加可使表面自由能大大增加C、在分散体系溶液中，可能出现小晶粒溶解，大晶粒长大的现象D、微粒越小，聚结趋势越大E、在微粒分散体系中，加入表面活性剂也不能降低体系的表面自由能
下列关于晶粒、晶界和亚晶界的说法中错误的是（）A、晶粒越细小，晶界就越多B、晶粒越细小，金属的强度越高C、晶界越多，金属的强度和硬度就越低D、亚晶界越多，强度就越高
填空题扩散的驱动力是（）；再结晶的驱动力为（）；再结晶后晶粒的长大的驱动力是：（），纯金属结晶的驱动力是（）。
单选题再结晶晶粒长大的过程中，晶粒界面的不同曲率是造成晶界迁移的直接原因，晶界总是向着（）方向移动。A曲率中心B曲率中心相反C曲率中心垂直
判断题冷形变金属在再结晶时可以亚晶合并、亚晶长大和原晶界弓出三种方式形核。A对B错
单选题二次再结晶是指（）A少数巨大晶粒在细晶消耗时成核长大的过程B多数巨大晶粒在细晶消耗时成核长大的过程C晶粒不断成核长大的过程D少数大晶粒在细晶消耗时成核长大的过程
问答题说明以下概念的本质区别： 1、一次再结晶和二次在结晶。 2、再结晶时晶核长大和再结晶后的晶粒长大。
判断题低碳钢焊接时，由于焊接高温的影响，晶粒长大快，碳化物容易在晶界上积聚、长大，使焊缝脆弱，焊接接头强度降低。A对B错
单选题低碳钢由于焊接高温的影响，晶粒长大快，碳化物容易在晶界上积聚、长大，使焊缝脆弱，焊接接头强度（）。A增加B降低
判断题回复和再结晶过程以及再结晶后的晶粒长大是在应变能下降的推动下产生的。A对B错
问答题晶粒长大和再结晶晶核长大的驱动力有何不同，为什么织构会阻碍晶粒的长大？