上釉的烧结温度是( )。A.低于体瓷烧结温度5℃B.低于体瓷烧结温度10℃C.高于体瓷烧结温度5℃D.高于体瓷烧结温度10℃E.以上均不正确
若采用体瓷、透明瓷自身上釉，烧结温度是( )。A.低于体瓷烧结温度5℃B.低于体瓷烧结温度10℃C.高于体瓷烧结温度5℃D.高于体瓷烧结温度10℃E.以上均不正确
PFM冠上釉时的炉温是A、与体瓷的烧结温度相同B、低于体瓷烧结温度6～8℃C、低于体瓷烧结温度10～20℃D、高于体瓷烧结温度6～8℃E、高于体瓷烧结温度10～20℃
陶瓷砖按应用特性分类，可分为( )。A.有釉(GL)砖和无釉(UGL)砖B.瓷质砖和炻瓷砖C.釉面内墙砖、墙地砖、陶瓷锦砖D.低吸水率砖、中吸水率砖和高吸水率砖
陶瓷制品分为陶质、瓷质、炻质三大类，其中（ ）制品烧结程度相对较低，孔隙较多，强度较低。A.陶质B.瓷质C.炻质D.陶质、瓷质和炻质
玻化砖和抛光砖的区分（）A、玻化砖没有防滑性B、抛光砖是需要拋光和加防污层处理，基本不防滑C、玻化砖的密度大、孔隙率小、吸水率小、瓷化程度高等D、认为吸水率小于0.5%（很多都小于0.1%）的瓷质砖都可叫作玻化砖
瓷质砖的烧结温度高，瓷化程度好，吸水率小于（）。A、0．5%B、1．0%C、1．5%D、2．0%
瓷质制品烧结程度高，结构致密，强度高，坚硬耐磨，吸水率小（＜1%），呈现半透明性，通常施有釉层。
陶瓷砖按材质分为瓷质砖、炻质砖、陶质砖，其中陶质砖吸水率为（）A、≤10%B、6%C、6%吸水率≤10%D、10%
若采用体瓷、透明瓷自身上釉，烧结温度是（）。A、低于体瓷烧结温度5℃B、低于体瓷烧结温度10℃C、高于体瓷烧结温度5℃D、高于体瓷烧结温度10℃E、以上均不正确
上釉的烧结温度是（）。A、低于体瓷烧结温度5℃B、低于体瓷烧结温度10℃C、高于体瓷烧结温度5℃D、高于体瓷烧结温度10℃E、以上均不正确
以下陶的叙述不正确的是（）A、陶的吸水率比瓷高B、陶的烧成温度一定比瓷低C、陶不透光，大部分瓷会透光D、瓷胎玻化程度比陶高
陶瓷制品中其烧结程度介于陶质与瓷质之间的陶瓷制品称为（）制品。A、陶质B、炻质C、瓷质D、玻璃砖
关于陶瓷砖下列说法正确的是（）A、陶瓷锦砖属于瓷质砖B、陶瓷锦砖吸水率不大于6%C、陶瓷锦砖吸水率不大于0.2%D、陶瓷锦砖属于炻质砖E、陶瓷锦砖可用于室外墙面
以下哪种陶瓷砖的吸水率要求不大于1%（）。A、釉面砖B、抛光砖C、仿古砖D、瓷质砖
单选题陶瓷砖按材质分为瓷质砖、炻质砖、陶质砖，其中陶质砖吸水率为（）A≤10%B6%C6%吸水率≤10%D10%
单选题（ ）烧结温度高，瓷化程度好，吸水率小，吸湿膨胀率极小，故该砖抗折强度高、耐磨损、耐酸碱、不变色、寿命长，抗冻性好。A炻质砖B釉面砖C瓷质砖D马赛克
单选题以下陶的叙述不正确的是（）A陶的吸水率比瓷高B陶的烧成温度一定比瓷低C陶不透光，大部分瓷会透光D瓷胎玻化程度比陶高
判断题吸水率不大于0.2％的无釉陶瓷锦砖属于瓷质砖A对B错
判断题瓷质制品烧结程度高，结构致密，强度高，坚硬耐磨，吸水率小（＜1%），呈现半透明性，通常施有釉层。A对B错
单选题若采用体瓷、透明瓷自身上釉，烧结温度是（）。A低于体瓷烧结温度5℃B低于体瓷烧结温度10℃C高于体瓷烧结温度5℃D高于体瓷烧结温度10℃E以上均不正确
多选题有关瓷质砖的说法，正确的有（ ）。A烧结温度高B吸水率大C抗折强度高D吸湿膨胀率极大E原材料中有天然石料
单选题PFM冠上釉时的炉温是（ ）。A与体瓷的烧结温度相同B低于体瓷烧结温度6～8℃C低于体瓷烧结温度10～20°CD高于体瓷烧结温度6～8℃E高于体瓷烧结温度10～20℃