单选题常用的包合材料是（）APEG类BECCβ-环糊精D淀粉EHPMCP
单选题
常用的包合材料是（）
A
PEG类
B
EC
C
β-环糊精
D
淀粉
E
HPMCP
参考解析
解析：
暂无解析
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下列关于包合技术的叙述错误的是A、包合物是一种由主分子和客分子构成的分子囊B、无机物可以用环糊精包合C、环糊精及其衍生物是常用的包合材料D、常见的环糊精有α，β，γ三种，其中β-环糊精最为常用E、环糊精的空穴内呈现疏水性
问答题什么是包合物？常用包合材料是什么？有何应用特点？