THDS-A红外轴温探测系统如果报器件温度故障，现象是无制冷电流，器件温度接近环温，正确的解决办法是左右侧探头互换，故障也互换，则需要更换探头。若故障不移动，检查（）。
THDS-A红外轴温探测系统如果报器件温度故障，现象是器件温度不稳定，有跳变，可能出现问题的部件有（）A、温控板B、模拟信号调理板C、探头D、温度变送器E、校零板
THDS-A红外轴温探测系统如果出现校零状态下，探头输出不为零，正确的解决办法是（）。A、更换探头B、更换校零板C、左右侧探头互换，故障也互换，则需要更换探头。若故障不移动，则更换校零板D、更换AD采集板
THDS-A（哈科所）探测站，红外轴温探测系统外探探头在晴朗天空下，天空值出现高值，有可能是（）所致。A、阳光干扰B、轴温高C、轴温低D、探头异常
THDS-A红外轴温探测系统中轴温探头是轴温探测的核心部件，按测温元件不同划分为（）和（）
THDS-A红外轴温探测系统热靶标定曲线纵坐标为（）。A、探头输出电压B、热靶温度C、调制盘温度D、板温
下列不属于THDS-A红外轴温探测系统控制箱内板卡的是（）。A、校零板B、环温转接板C、外探测温板D、信号调理板
THDS-A红外轴温探测系统校零时候探头所探测的温度参考对象是（）A、挡板温度B、热靶温度C、调制盘温度D、环境温度
THDS-A红外轴温探测系统中，热靶大门组合件为（）提供温度基准。A、轴温计算B、热靶标定C、系统标定D、探头标定
THDS-A红外轴温探测系统如果报器件温度故障，现象是器温-100℃，且制冷电流正常，可能出现问题的部件中不可能有（）A、光子探头B、测温板C、热敏探头D、温控板
THDS-A红外轴温探测系统校零板的作用是（）A、对热靶温度进行校零B、对光子探头的光子器件温度进行校零C、对制热敏探头的挡板温度进行校零D、对热敏探头输出电压进行校零
THDS-A轴温探测系统中用于校零的温度信号是（）A、环境温度B、器件温度C、挡板温度D、调制盘温度
THDS-A红外轴温探测系统控制箱内校零板插在（）总线上。A、PCI总线B、ISA总线C、功率总线D、信号总线
THDS-A红外轴温探测系统校零板实现对两个（）校零的电路板。A、光子探头B、热敏探头C、热靶D、碲镉汞光子器件
THDS-A红外轴温探测系统如果出现校零状态下，探头输出不为零，则可能出现问题的部件有（）A、温控板B、模拟信号调理板C、探头D、温度变送器E、校零板
单选题THDS-A红外轴温探测系统校零板的作用是（）A对热靶温度进行校零B对光子探头的光子器件温度进行校零C对制热敏探头的挡板温度进行校零D对热敏探头输出电压进行校零
单选题THDS-A红外轴温探测系统校零板实现对两个（）校零的电路板。A光子探头B热敏探头C热靶D碲镉汞光子器件
单选题THDS-A红外轴温探测系统热靶标定曲线纵坐标为（）。A探头输出电压B热靶温度C调制盘温度D板温
单选题THDS-A红外轴温探测系统如果出现校零状态下，探头输出不为零，正确的解决办法是（）。A更换探头B更换校零板C左右侧探头互换，故障也互换，则需要更换探头。若故障不移动，则更换校零板D更换AD采集板
多选题THDS-A红外轴温探测系统如果出现校零状态下，探头输出不为零，则可能出现问题的部件有（）A温控板B模拟信号调理板C探头D温度变送器E校零板
单选题THDS-A轴温探测系统中用于校零的温度信号是（）A环境温度B器件温度C挡板温度D调制盘温度
单选题THDS-A（哈科所）探测站，红外轴温探测系统外探探头在晴朗天空下，天空值出现高值，有可能是（）所致。A阳光干扰B轴温高C轴温低D探头异常
填空题THDS-A红外轴温探测系统如果报器件温度故障，现象是无制冷电流，器件温度接近环温，正确的解决办法是左右侧探头互换，故障也互换，则需要更换探头。若故障不移动，检查（）。
单选题THDS-A（哈科所）探测站，红外轴温探测系统光子探头校零时测得的电压正常值为（）。A1V±0.2VB1V±1.0VC1V±1.5VD1V±2.0V
单选题THDS-A红外轴温探测系统如果出现校零状态下，探头输出不为零，则可能下列可能出现问题的部件不包括（）A外探功放板B测温板C探头挡板D校零板
填空题THDS-A红外轴温探测系统中轴温探头是轴温探测的核心部件，按测温元件不同划分为（）和（）
多选题THDS-A红外轴温探测系统如果报器件温度故障，现象是器件温度不稳定，有跳变，可能出现问题的部件有（）A温控板B模拟信号调理板C探头D温度变送器E校零板