单选题中央处理器采用超大规模集成电路工艺制成芯片，所以，又称（）。A处理器芯片B控制器芯片C微处理器芯片D寄存器芯片

单选题
中央处理器采用超大规模集成电路工艺制成芯片，所以，又称（）。
A

处理器芯片

B

控制器芯片

C

微处理器芯片

D

寄存器芯片

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目前RAM多采用MOS型半导体集成电路芯片制成，PC中使用的RAM除DRAM芯片外，还使用 芯片。
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茶的制作工艺中有发酵、半发酵和不发酵之分．下列茶中．信阳毛尖是______采用工艺方法制成的茶．云南滇红是采用_______工艺方法制成的茶．铁观音是采用_______工艺方法制成的茶．
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在工业生产中,CPU主要采用()来制造。A.电子管B.大规模集成电路C.超大规模集成电路D.数字芯片 在工业生产中，ＣＰＵ主要采用（）来制造。A.电子管B.大规模集成电路C.超大规模集成电路D.数字芯片
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茶的制作工艺中有发酵、半发酵和不发酵之分，下列茶中，信阳毛尖是采用__________工艺方法制成的茶，政大白牡丹是采用__________工艺方法制成的茶，铁观音是采用__________工艺方法制成的茶。
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中央处理器采用超大规模集成电路工艺制成芯片,又称为()。 A、处理器芯片B、控制器芯片C、微处理器芯片D、寄存器芯片
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目前RAM多采用MOS型半导体集成电路芯片制成，PC机中使用的RAM除DRAM芯片外，还使用【 】芯片。
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在工业生产中，CPU主要采用( )来制造。A.电子管B.大规模集成电路C.超大规模集成电路D.数字芯片
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()用于CPU、内存及AGP联系。 A.南桥芯片B.中央处理器C.北桥芯片D.BIOS
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基因芯片又称为（ ）。A.DNA芯片B.cDNA芯片C.RNA芯片D.mRNA芯片E.rRNA芯片
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气中的一个小尘埃将影响整个芯片的（）性、（）率，并影响其电学性能和（）性，所以半导体芯片制造工艺需在超净厂房内进行。
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中央处理器简称（）A、CPUB、芯片C、主机D、电脑屏幕
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泥塑又称“彩塑”“泥彩塑”“泥玩”，是以泥土为原料手工捏制成的雕塑工艺品。
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生物计算机采用生物芯片代替由无机材料制成的硅芯片，其主要特点是（）。A、体积小B、运算速度极快C、存储容量特别大D、精度高E、制作工艺复杂
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CPU是用大规模或超大规模集成电路技术制成的半导体芯片，其中主要包括（）、（）和（）。
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核电主管道采用锻造工艺制成。
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关于微机的CPU，以下（）是错误的。A、CPU是运算控制单元B、CPU被制成集成电路芯片C、CPU又称中央处理单元D、CPU又称为主机
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下列芯片中，属于中央处理器芯片的是（）。A、8086B、8031C、8251D、8255
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80C51芯片采用的半导体工艺是（）。A、CMOSB、HMOSC、CHMOSD、NMOS
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玻璃钢夹砂管道可以采用（）缠绕工艺、离心浇铸工艺、连续缠绕工艺方法制成。
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集成电路由（）、（）、（）等组成，集中制造在一个芯片上，目前的超大规模集成电路芯片，其制造工艺已达到（）微米级程度。
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（）用于CPU、内存及AGP联系。A、南桥芯片B、中央处理器C、北桥芯片D、BIOS
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（）主要负责I/O接口及IDE设备的控制等。A、南桥芯片B、中央处理器C、北桥芯片D、BIOS
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下列芯片组中，哪一项不是主板上集成的芯片组（）。A、南桥B、北桥C、BIOS芯片组D、中央处理器
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判断题微型计算机的中央处理器都采用Intel公司生产的芯片。A对B错
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填空题CPU是用大规模或超大规模集成电路技术制成的半导体芯片，其中主要包括（）、（）和（）。
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填空题集成电路由（）、（）、（）等组成，集中制造在一个芯片上，目前的超大规模集成电路芯片，其制造工艺已达到（）微米级程度。
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单选题（）用于CPU、内存及AGP联系。A南桥芯片B中央处理器C北桥芯片DBIOS
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单选题中央处理器采用超大规模集成电路工艺制成芯片，所以，又称（）。A处理器芯片B控制器芯片C微处理器芯片D寄存器芯片
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