关于DNA变性的叙述哪项正确？( )A、变性是可逆的B、磷酸二酯键断裂C、DNA变性后溶液黏度升高D、A260降低E、热变性是缓慢发生的
关于DNA热变性的叙述，哪一项是错误的（ ）A、核苷酸之间的磷酸二酯键断裂B、在260nm处光吸收增加C、DNA黏度下降D、两条链之间氢键断裂E、浮力密度升高
DNA受热变性时( )A、碱基对可形成氢键B、溶液黏度增加C、在260nm处的吸光度下降D、多核苷酸链断裂成寡核苷酸链E、加入互补RNA链，再冷却，可形成DNA/RNA杂交分子
下列有关DNA变性的叙述，错误的是A．两条多核苷酸链间氢键断裂B．分子中磷酸二酯键断裂C．两条多核苷酸链分离D．DNA中含GC碱基对多则Tm值高E．不同DNA分子的变性温度不同
DNA变性的叙述，错误的是A．DNA中含GC碱基对多则Tm高B．分子中磷酸二酯键断裂C．变性后，有增色效应D．两条多核苷酸链间氢键断开E．不同DNA分子的变性温度不同
DNA变性的原因是A．温度升高是唯一的原因B．磷酸二酯键断裂C．多核苷酸链解聚D．碱基的甲基化修饰E．互补碱基之间的氢键断裂
DNA受热变性时（ ）。A．在260nm波长处的吸光度下降B．多核苷酸链断裂成寡核苷酸链C．碱基对可形成氢键D．加入互补RNA链，再冷却，可形成DNA／RNA杂交分子E．溶液黏度增加
DNA变性的原因是A.温度升高是唯一的原因B.磷酸二酯键断裂C.多核苷酸链解聚D.互补碱基之间氢键断裂
DNA变性是A.温度升高是唯一的原因B.磷酸二酯键断裂C.多核苷酸链解聚D.碱基的甲基化修饰E.互补碱基之间氢键断裂
下列有关DNA变性的叙述，错误的是A.两条多核苷酸链间氢键断裂. B.分子中磷酸二酯键断裂C.不同DNA分子的变性温度不同 D. DNA中含GC碱基对多则Tm值高
DNA变性的原因是A.3′，5′-磷酸二酯键的断裂B.二硫键的断裂C.互补碱基之间氢键断裂D.碱基甲基化修饰E.多核苷酸链解聚
DNA变性的原因是A:3＇，5＇－磷酸二酯键的断裂B:二硫键的断裂C:互补碱基之间氢键断裂D:碱基甲基化修饰E:多核苷酸链解聚
热变形的DNA有以下哪些特征（）A、碱基之间的磷酸二酯键断裂B、双螺旋结构更加紧密C、260nm处的吸光度下降D、旋光性下降，黏度升高E、旋光性和黏度均降低
DNA的变性是指（）。A、分子中的磷酸二酯键断裂B、多核苷酸链解聚C、互补碱基之间的氢键断裂D、DNA分子中的碱基发生突变
DNA变性是指（）A、分子中磷酸二酯键断裂B、多核苷酸链解聚C、DNA分子由超螺旋双链双螺旋D、互补碱基之间氢键断裂E、DNA分子中碱基丢失
DNA变性是（）A、温度升高是唯一的原因B、磷酸二酯键断裂C、多核苷酸链解聚D、碱基的甲基化修饰E、互补碱基之间氢键断裂
关于DNA变性的叙述正确的是（）A、磷酸二酯键断裂B、A260降低C、DNA变性后溶液黏度升高D、变性是可逆的E、热变性是缓慢发生的
热变性的DNA有什么特征（）A、碱基之间的磷酸二酯键发生断裂B、形成三股螺旋C、同源DNA有较宽的变性范围D、在波长260nm处的光吸收增加
DNA变性的原因是（）。A、温度升高是唯一的原因B、磷酸二脂键断裂C、多核苷酸链解聚D、互补碱基之间的氢键断裂
DNA的热变性特征是（）A、碱基间的磷酸二酯键断裂B、黏度增高C、一种三股螺旋的形成D、融解温度因G-C对的含量而异E、在260nm处的光吸收降低
单选题DNA变性的原因是（）A3′，5′-磷酸二酯键的断裂B二硫键的断裂C互补碱基之间氢键断裂D碱基甲基化修饰E多核苷酸链解聚
单选题DNA变性是（ ）。A温度升高是唯一的原因B磷酸二酯键断裂C多核苷酸链解聚D碱基的甲基化修饰E互补碱基之间氢键断裂
单选题DNA受热变性时（）A碱基对可形成氢键B溶液黏度增加C在260nm处的吸光度下降D多核苷酸链断裂成寡核苷酸链E加入互补RNA链，再冷却，可形成DNA/RNA杂交分子
单选题DNA变性是指（）A分子中磷酸二酯键断裂B多核苷酸链解聚CDNA分子由超螺旋双链双螺旋D互补碱基之间氢键断裂EDNA分子中碱基丢失
单选题DNA变性的原因是（ ）。A温度升高是唯一的原因B磷酸二酯键断裂C多核苷酸链解聚D碱基的甲基化修饰E互补碱基之间氢键断裂
单选题热变性的DNA有什么特征（）A碱基之间的磷酸二酯键发生断裂B形成三股螺旋C同源DNA有较宽的变性范围D在波长260nm处的光吸收增加
单选题DNA变性的原因是（）。A温度升高是唯一的原因B磷酸二脂键断裂C多核苷酸链解聚D互补碱基之间的氢键断裂