烤瓷合金熔点范围是（）A、565～765℃B、835～1035℃C、1150～1350℃D、1550～175℃E、1850～2050℃
烤瓷合金熔点范围是（）
- A、565～765℃
- B、835～1035℃
- C、1150～1350℃
- D、1550～175℃
- E、1850～2050℃
相关考题：
对于烤瓷熔附金属全冠的材料要求应为（）。A、烤瓷合金熔点低于烤瓷粉熔点B、烤瓷合金与烤瓷粉的热膨胀系数不必严格匹配C、两者之间在熔融时应发生化学反应D、烤瓷合金应具备较低的弹性模量E、烤瓷粉应采用高熔点瓷粉
PFM瓷粉和合金的要求，以下哪项是错误的？（）A、合金与瓷粉应具有良好生物相容性；B、烤瓷粉颜色应具有可匹配性；C、瓷粉的热膨胀系数应略小于烤瓷合金者；D、金属基底的厚度不能过薄；E、烤瓷合金的熔点小于烤瓷粉的熔点。
对烤瓷合金与瓷粉的要求，下列说法正确的是（）A、烤瓷合金的熔点应小于瓷粉的熔点B、烤瓷粉经反复烘烤热膨胀系数增大C、合金的熔点必须高于瓷粉熔点170～270℃D、合金的熔点必须低于瓷粉熔点170～270℃E、烤瓷合金与瓷粉的热膨胀系数应严格匹配
单选题应与金属烤瓷材料尽量接近的是（）A烤瓷合金的热传导系数B烤瓷合金的热膨胀系数C烤瓷合金的熔点D烤瓷合金的抗压强度E烤瓷合金的弹性模量